[發明專利]一種用于氣密型高硅鋁封裝殼體的焊接工裝及焊接方法

有效

• 申請號: 201910163215.8
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN109794675B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 王渝皓;吳鳳鼎;夏輝;李丹;王小偉;管玉靜
• 申請（專利權）人: 成都雷電微力科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02;B23K26/21;B23K26/22;B23K26/70
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 劉童笛

本發明涉及電子封裝技術領域，特別涉及一種用于氣密型高硅鋁封裝殼體的焊接工裝及焊接方法，所述焊接工裝包括底座和壓板，所述底座內設置有與封裝殼體外形適配的限位槽，所述壓板上設置有若干貫穿壓板的導流槽，當壓板和底座連接時，所述導流槽與封裝殼體的待焊接區域連通，使從壓板的導流槽對封裝殼體的待焊接區域進行連接，使封裝殼體受焊接工裝的限制，位置固定，焊接時產生的熱量由底座和蓋板快速導出，同時，導流槽的設置可有效導流焊接過程中的焊點保護氣體，保證焊接過程中無雜質進入熔池，使封裝殼體的焊接質量較好，減小焊接熱量對封裝殼體內部的電子器件的影響，達到較好的氣密性能。

技術領域

本發明涉及電子封裝技術領域，特別涉及一種用于氣密型高硅鋁封裝殼體的焊接工裝及焊接方法。

背景技術

隨著全球信息技術和微電子技術的迅猛發展，電子封裝技術也朝著小型化、低重量、高性能、高可靠性發展，隨著電子封裝小型化和芯片集成度的提高，集成電路的功率也越來越高，集成電路工作時，芯片發熱量急劇升高，而芯片溫度過高會直接導致其工作性能不穩定，直接降低芯片的使用壽命，所以，芯片封裝的好壞會直接影響集成電路的使用性能。

高硅鋁合金電子封裝材料是目前較理想的封裝材料，其具備熱膨脹系數小、高熱導率、輕量化、高強度、良好的加工成型性能等特點，可以把集成電路工作時產生的熱量及時散發，但是，采用高硅鋁合金電子封裝材料進行焊接封裝時，由于高硅鋁合金電子封裝材料內部含有大量的硅顆粒，具有較高的導熱性，且表面覆蓋有氧化膜，熔焊性能較差，而采用常規電子封裝常用的釬焊焊接方式及焊接工裝均不能良好的適用，在焊接過程中極易形成裂紋等焊接缺陷，成品率較低，且影響電子封裝接頭對高氣密性、高強度、熱穩定性等的使用要求，影響封裝質量。

綜上所示，目前亟需要一種技術方案，解決現有采用高硅鋁合金電子封裝材料進行電子封裝時，沒有適用的焊接方式及焊接工裝，影響電子封裝接頭對高氣密性、高強度、熱穩定性等的使用要求，影響封裝質量的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于：針對現有采用高硅鋁合金電子封裝材料進行電子封裝時，沒有適用的焊接方式及焊接工裝，影響電子封裝接頭對高氣密性、高強度、熱穩定性等的使用要求，影響封裝質量的技術問題，提供了一種用于氣密型高硅鋁封裝殼體的焊接工裝及焊接方法。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種用于氣密型高硅鋁封裝殼體的焊接工裝，包括底座和壓板，所述底座內設置有與封裝殼體外形適配的限位槽，所述壓板上設置有若干貫穿壓板的導流槽，當壓板和底座連接時，所述導流槽與封裝殼體的待焊接區域連通。

本發明的一種用于氣密封高硅鋁封裝殼體的焊接工裝，通過將封裝殼體通過壓板固定在底座內，并從壓板的導流槽對封裝殼體的待焊接區域進行連接，一方面使封裝殼體的位置固定，保證焊接過程的順利進行，提高焊接質量，另一方面使焊接時產生的熱量由底座和蓋板快速導出，減少封裝殼體的熱變形，減小焊接熱量對封裝殼體內部的電子器件的影響，使封裝殼體的焊接質量較好，達到較好的氣密性能，同時，封裝殼體受焊接工裝的限制，整體受熱變形小，進一步使焊接質量較好，另外，導流槽的設置可有效導流焊接過程中的焊點保護氣體，保證焊接過程中無雜質進入熔池，進一步的使封裝殼體的焊接質量較好。

作為優選，所述導流槽內設置有導流面，所述導流面傾斜設置，使導流槽沿底部至頂部開口逐漸增大。傾斜設置的導流面可較好的引導焊點保護氣體流動，避免焊接過程中保護氣體或其他雜質進入熔池。

作為優選，所述底座上設置有至少一個用于連通限位槽與外部空間的缺口。在底座上設置缺口，一方面方便封裝殼體嵌入底座內，另一方面使得焊接時產生的熱量從缺口散發，避免熱量在限位槽內積聚，影響封裝殼體內電子器件的使用壽命。

作為優選，所述限位槽內設置有至少一條通槽，所述通槽連通限位槽的頂部和底部，在限位槽與封裝殼體外壁之間形成排氣通道。在限位槽內設置通槽連通限位槽的頂部和底部，進一步的方便將封裝殼體嵌入限位槽內。