[發明專利]一種用于氣密型高硅鋁封裝殼體的焊接工裝及焊接方法

有效

• 申請號: 201910163215.8
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN109794675B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 王渝皓;吳鳳鼎;夏輝;李丹;王小偉;管玉靜
• 申請（專利權）人: 成都雷電微力科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02;B23K26/21;B23K26/22;B23K26/70
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 劉童笛

1.一種用于氣密型高硅鋁封裝殼體的焊接工裝的使用方法，其特征在于：焊接工裝包括底座（1）和壓板（2），所述底座（1）內設置有與封裝殼體（3）外形適配的限位槽（11），所述壓板（2）上設置有若干貫穿壓板（2）的導流槽（4），當壓板（2）和底座（1）連接時，所述導流槽（4）與封裝殼體（3）的待焊接區域連通，所述導流槽（4）內設置有導流面（41），所述導流面（41）傾斜設置，使導流槽（4）沿底部至頂部開口逐漸增大，所述底座（1）采用6系鋁合金材料制得，所述壓板（2）采用不銹鋼材料制得，所述限位槽（11）內設置有至少一條通槽（6），所述通槽（6）連通限位槽（11）的頂部和底部，在限位槽（11）與封裝殼體（3）外壁之間形成排氣通道，還包括至少一個將封裝殼體（3）限制在底座（1）內的定位件（7），所述定位件（7）與底座（1）側壁可拆卸的連接，所述定位件（7）為垂直貫穿底座（1）側壁的螺釘或螺栓，使用時，預先從導流槽（4）位置對焊縫（8）進行點焊，再通過定位件（7）實現底座（1）與封裝殼體（3）之間的固定連接，再拆除壓板（2）對焊縫（8）進行連續焊接，使封裝殼體（3）在焊接過程中始終與焊接工裝連接穩定。

2.如權利要求1所述的焊接工裝的使用方法，其特征在于：所述底座（1）上設置有至少一個用于連通限位槽（11）與外部空間的缺口（5）。