[發明專利]半導體元件有效
| 申請號: | 201910162935.2 | 申請日: | 2019-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN111668306B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發明(設計)人: | 林韋志;林安宏;王瀚倫 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 元件 | ||
1.一種半導體元件,包括:
襯底,具有第一導電型;
至少一柵極結構組合,每一所述柵極結構組合包括第一柵極結構與第二柵極結構,所述柵極結構組合配置在所述襯底上;
其中包含每一所述柵極結構組合的所述半導體元件,包括:
內摻雜區,具有第二導電型,其中所述內摻雜區位于所述襯底中,且所述內摻雜區與所述襯底直接接觸,所述內摻雜區夾在所述第一柵極結構與所述第二柵極結構之間;
兩個外摻雜區,具有所述第二導電型,其中所述兩個外摻雜區位于所述襯底中,且所述兩個外摻雜區位于所述內摻雜區、所述第一柵極結構與所述第二柵極結構之外的所述襯底中;以及
兩個淺摻雜區,具有所述第二導電型,其中所述兩個淺摻雜區位于所述襯底中,所述淺摻雜區包覆所述外摻雜區的側壁與底面,目所述內摻雜區的側壁與底面不被所述淺摻雜區所包覆。
2.根據權利要求1所述的半導體元件,其中所述內摻雜區為源極區,所述外摻雜區為漏極區。
3.根據權利要求2所述的半導體元件,其中所述兩個漏極區彼此電性連接。
4.根據權利要求1所述的半導體元件,其中所述外摻雜區的摻雜濃度大于所述淺摻雜區的摻雜濃度。
5.根據權利要求1所述的半導體元件,其中每一所述淺摻雜區隔開對應的所述外摻雜區與所述襯底。
6.一種半導體元件,包括:
襯底,具有第一導電型;
至少一柵極結構組合,每一所述柵極結構組合包括第一柵極結構與第二柵極結構,所述柵極結構組合配置在所述襯底上;
其中包含每一所述柵極結構組合的所述半導體元件,包括:
內摻雜區,具有第二導電型,其中所述內摻雜區位于所述襯底中,且所述內摻雜區夾在所述第一柵極結構與所述第二柵極結構之間;
兩個外摻雜區,具有所述第二導電型,其中所述兩個外摻雜區位于所述襯底中,且所述兩個外摻雜區與所述襯底直接接觸,所述兩個外摻雜區位于所述內摻雜區、所述第一柵極結構與所述第二柵極結構之外的所述襯底中;以及
淺摻雜區,具有所述第二導電型,其中所述淺摻雜區位于所述襯底中,所述淺摻雜區包覆所述內摻雜區的側壁與底面,且所述外摻雜區的側壁與底面不被所述淺摻雜區所包覆。
7.根據權利要求6所述的半導體元件,其中所述內摻雜區的摻雜濃度大于所述淺摻雜區的摻雜濃度。
8.根據權利要求6所述的半導體元件,其中所述內摻雜區為源極區,所述外摻雜區為漏極區。
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