[發(fā)明專利]晶圓凹口拋光裝置及晶圓凹口拋光方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910161389.0
• 申請(qǐng)日: 2019-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN109926911A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘雪明;李鑫;蘇靜洪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天通日進(jìn)精密技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/04
• 分類號(hào): B24B37/04;B24B39/06;B24B1/00
• 代理公司: 上海巔石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31309
• 代理人: 張明;王再朝

1.一種晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，包括：

晶圓承載臺(tái)，用于承載晶圓，所述晶圓具有作定位的凹口；

晶圓凹口拋光機(jī)構(gòu)，包括：拋光滾輪；滾輪旋轉(zhuǎn)電機(jī)，用于驅(qū)動(dòng)所述拋光滾輪旋轉(zhuǎn)；滾輪移位機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)拋光滾輪移位至對(duì)應(yīng)所述晶圓承載臺(tái)所承載的晶圓的凹口以令所述拋光滾輪針對(duì)所述晶圓的凹口進(jìn)行凹口拋光。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，所述晶圓承載臺(tái)的頂部設(shè)有吸附單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，在所述晶圓承載臺(tái)上還設(shè)有晶圓限位結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，所述晶圓限位結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述晶圓承載臺(tái)外緣的多個(gè)限位塊或止擋條。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，還包括承載臺(tái)旋轉(zhuǎn)電機(jī)，用于驅(qū)動(dòng)所述晶圓承載臺(tái)旋轉(zhuǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，所述滾輪移位機(jī)構(gòu)為三維移位機(jī)構(gòu)，包括進(jìn)退移位機(jī)構(gòu)、升降移位機(jī)構(gòu)、以及擺動(dòng)移位機(jī)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，所述進(jìn)退移位機(jī)構(gòu)包括：進(jìn)退導(dǎo)軌、進(jìn)退滑塊、以及進(jìn)退驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，所述升降移位機(jī)構(gòu)包括：升降導(dǎo)軌、升降滑塊、以及升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，所述擺動(dòng)移位機(jī)構(gòu)包括：伸縮導(dǎo)柱及伸縮驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，所述拋光滾輪為具有第一粗糙度的第一類拋光滾輪。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓凹口拋光裝置，其特征在于，所述拋光滾輪為具有第二粗糙度的第二類拋光滾輪。

12.一種晶圓凹口拋光方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的晶圓邊緣拋光裝置中，所述晶圓凹口拋光方法包括如下步驟：

將晶圓置放于晶圓承載臺(tái)上；

令滾輪旋轉(zhuǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)拋光滾輪旋轉(zhuǎn)；

令滾輪移位機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述拋光滾輪移位至凹口拋光位置，由所述拋光滾輪針對(duì)所述晶圓的凹口進(jìn)行凹口拋光。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓凹口拋光方法，其特征在于，還包括如下步驟：令滾輪旋轉(zhuǎn)電機(jī)調(diào)整拋光滾輪旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓凹口拋光方法，其特征在于，還包括如下步驟：在所述拋光滾輪針對(duì)所述晶圓的凹口進(jìn)行凹口拋光的過程中，令滾輪移位機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述拋光滾輪移位以調(diào)整所述拋光滾輪與所述晶圓的凹口的接觸位置。