[發(fā)明專利]耳機(jī)、殼體及殼體內(nèi)腔的加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910161205.0
• 申請日: 2019-03-04
• 公開（公告）號: CN109905834A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚樹旺;李子華;王雪;扈友路;劉建超;李自立;朱鵬飛
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619
• 代理人: 郎志濤

1.一種殼體內(nèi)腔的加工方法，所述殼體內(nèi)腔包括設(shè)于所述殼體內(nèi)腔的側(cè)壁的主體面和設(shè)于所述殼體內(nèi)腔的底部的底面，其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

基于所述主體面的面積利用編程軟件生成第一走刀軌跡，所述第一走刀軌跡為多個(gè)第一同心環(huán)形軌跡；

基于所述底面的面積利用編程軟件生成第二走刀軌跡，所述第二走刀軌跡為多個(gè)第二同心環(huán)形軌跡；

將所述第一走刀軌跡和所述第二走刀軌跡合并導(dǎo)入至數(shù)控機(jī)床中；

利用所述數(shù)控機(jī)床按照所述第一走刀軌跡和所述第二走刀軌跡對所述殼體內(nèi)腔進(jìn)行一次性切削，其中，所述一次性切削僅包括一次下刀加工和一次抬刀結(jié)束加工。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體內(nèi)腔的加工方法，其特征在于，使多個(gè)所述第一同心環(huán)形軌跡之間通過多個(gè)第一平移走刀軌跡連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體內(nèi)腔的加工方法，其特征在于，使多個(gè)所述第二同心環(huán)形軌跡之間通過多個(gè)第二平移走刀軌跡連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體內(nèi)腔的加工方法，其特征在于，使多個(gè)所述第一平移走刀軌跡和多個(gè)所述第二平移走刀軌跡連接于同一條直線上。

5.根據(jù)上述權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的殼體內(nèi)腔的加工方法，其特征在于，使所述數(shù)控機(jī)床下刀于所述第一走刀軌跡，抬刀于所述第二走刀軌跡。

6.根據(jù)上述權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的殼體內(nèi)腔的加工方法，其特征在于，使所述數(shù)控機(jī)床下刀于所述第二走刀軌跡，抬刀于所述第一走刀軌跡。

7.根據(jù)上述權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的殼體內(nèi)腔的加工方法，其特征在于，采用UG編程軟件生成所述第一走刀軌跡和所述第二走刀軌跡。

8.根據(jù)上述權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的殼體內(nèi)腔的加工方法，其特征在于，采用球頭銑刀對所述殼體內(nèi)腔進(jìn)行一次性加工。

9.一種殼體，其特征在于，所述殼體的內(nèi)腔采用上述權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的殼體內(nèi)腔的加工方法進(jìn)行加工。

10.一種耳機(jī)，其特征在于，所述耳機(jī)包括上述權(quán)利要求7所述的殼體。