[發明專利]固體攝像裝置在審
| 申請號: | 201910159688.0 | 申請日: | 2019-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN110828491A | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 板橋康 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 高迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固體 攝像 裝置 | ||
1.一種固體攝像裝置,
具備:
基板;
像素,設置在上述基板的表面;
第1布線層,設置在上述基板之上,具有與上述像素對置的第1開口;
第2布線層,設置在上述第1布線層之上,具有與上述第1開口對置的第2開口;以及
絕緣膜,將上述像素、上述第1布線層及上述第2布線層覆蓋,具有設置在與上述第2開口對置的區域的多個凹部,
上述第2開口的邊緣與上述第1開口的邊緣相比向遠離上述第1開口的中心的方向后退,
上述凹部具有圓形狀的開口和有曲率的凹面,配置在比上述第2開口的上述邊緣靠內側的區域。
2.如權利要求1所述的固體攝像裝置,
上述凹部的上述開口具有與其他凹部的開口重疊的區域。
3.如權利要求1所述的固體攝像裝置,
還具備設置在上述第2開口的上述邊緣的附近的上述第2布線層與上述第1布線層之間的多個導通孔。
4.如權利要求3所述的固體攝像裝置,
上述導通孔是金屬部件。
5.如權利要求3所述的固體攝像裝置,
多個上述像素沿第1方向排列,
上述多個導通孔沿上述第1方向排列。
6.如權利要求5所述的固體攝像裝置,
以將上述像素的上方區域在與上述第1方向交叉的第2方向上夾著的方式配置上述多個導通孔。
7.如權利要求1所述的固體攝像裝置,
多個上述像素沿第1方向排列,
上述第2開口的上述邊緣與上述第1開口的上述邊緣相比沿著與上述第1方向交叉的第2方向后退。
8.如權利要求7所述的固體攝像裝置,
上述第1布線層也設置于在上述第1方向上相鄰的上述像素間。
9.如權利要求8所述的固體攝像裝置,
多個上述第1開口沿上述第1方向排列。
10.如權利要求9所述的固體攝像裝置,
上述第2開口沿上述第1方向以狹縫狀延伸。
11.如權利要求1所述的固體攝像裝置,
上述第1開口的上述邊緣位于與上述像素重疊的區域中。
12.如權利要求1所述的固體攝像裝置,
是具有多個上述像素沿第1方向排列而成的像素列的線性傳感器。
13.如權利要求1所述的固體攝像裝置,
還具備設置在上述基板的表面中的與上述像素接近的區域中的擴散層,
上述第1布線層與上述擴散層連接。
14.如權利要求1所述的固體攝像裝置,
上述第1布線層及上述第2布線層含有鋁。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





