[發明專利]蓋結構、光照射設備以及將裸芯片接合到電路板的方法

在審

• 申請號: 201910159381.0
• 申請日: 2019-03-04
• 公開（公告）號: CN110349880A
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 金營式;韓泳洪;洪性福;黃永坤
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜;周永佳

本申請涉及蓋結構、光照射設備以及將裸芯片接合到電路板的方法。該用于光源的蓋結構，包括具有內部空間的框架、驅動器和氧氣排出器。所述框架與所述光源結合，使得設置在所述內部空間中的對象被所述框架覆蓋，并且所述內部空間被所述結合的框架和光源密封，以在包圍所述對象的所述光源與所述框架之間提供封閉空間。所述驅動器通過朝向所述光源移動所述框架以使所述框架接觸所述光源來結合框架和光源。所述氧氣排出器通過將氧氣從所述封閉空間排出而在所述封閉空間中生成低氧狀態。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2018年4月6日向韓國知識產權局提交的No.10-2018-0040443的優先權，通過引用將其全文并入本文。

技術領域

示例性實施例涉及蓋結構、具有該蓋結構的光照射設備以及使用該光照射設備將裸芯片接合到(bonding)電路板的方法。更具體地，示例性實施例涉及用于半導體封裝的紫外光源的蓋結構、具有該蓋結構的光照射設備以及使用該光照射設備將裸芯片接合到電路板的方法。

背景技術

當通過一系列制造工藝在晶片上制造多個半導體芯片時，通過切片工藝將半導體芯片分離成裸芯片。每個分離的芯片(或裸芯片)被提供到基于芯片的封裝工藝中，例如被提供到接合工藝中。

裸芯片通常由晶片傳送到封裝工藝。例如，當晶片的切片工藝完成并且晶片上的芯片彼此分離時，將紫外線帶附連到晶片的背部以將多個芯片彼此附連，并且晶片環與晶片結合。晶片環包圍晶片并緊固晶片。因此，分離的芯片(也稱為分離芯片)被保持為與晶片相對應的形狀，并且大量分離芯片或裸芯片被傳送到封裝工藝，同時保持晶片的形狀。

因此，晶片成為分割的晶片，其中芯片通過切片工藝被一個個地分開，并且通過紫外線帶和晶片環彼此捆綁在一起。然后，通過諸如晶片盒的傳送單元將分割的晶片傳送到封裝工藝。

在封裝工藝中，裸芯片被單個地拾取并被單個地放入封裝工藝中。因此，需要將捆綁在一起的芯片或裸芯片分離成單個的芯片或裸芯片。從晶片盒中取出的分割的晶片被安裝在紫外光源上，并且紫外光被發射并照射晶片的背部，以松開分離芯片與紫外光帶之間的附連。然后，從分割的晶片去除晶片環，并且每個芯片或裸芯片由拾取組件單獨拾取。

在切片工藝中，每個芯片在邊緣部分易于變形，并且通常在每個芯片的邊緣部分發現有升起空間。每個變形的芯片的升起空間充滿空氣，并且芯片的升起空間中的氧氣(O₂)通常會阻礙或防止紫外光硬化紫外線帶。也就是說，分離芯片與紫外線帶之間的附連沒有被松開，并且盡管紫外線帶被紫外光照射，芯片的邊緣部分仍然附連到紫外線帶上。因此，分離芯片在邊緣部分沒有與紫外線帶充分分離，因此，盡管紫外線照射，分割的晶片中的分離芯片也難以單個地拾取。

隨著芯片的厚度由于晶背研磨工藝而減小時，在切片工藝中芯片的邊緣變形趨于增加。因此，由于升起空間中的氧氣導致紫外線帶硬化失效，所以芯片與紫外線帶的分離不足趨于更頻繁地發生。

在芯片沒有與紫外線帶充分分離的情況下，通常需要更大的外力來從分割的晶片拾取(pick up)芯片。因此，芯片在被單個地拾取時，由于額外的外力而頻繁地斷裂。在這種情況下，有缺陷的裸芯片，即部分斷裂的芯片，會被提供到封裝工藝中。

發明內容

本發明構思的示例性實施例提供了一種蓋結構，所述蓋結構被選擇性地與紫外光源結合以產生密封的內部空間，在所述內部空間中可以控制氧氣濃度。

本發明構思的示例性實施例提供了一種具有上述蓋結構的紫外光源。

本發明構思的示例性實施例提供了一種使用上述紫外光源將裸芯片接合到襯底的方法。