[發明專利]蓋結構、光照射設備以及將裸芯片接合到電路板的方法在審
| 申請號: | 201910159381.0 | 申請日: | 2019-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN110349880A | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 金營式;韓泳洪;洪性福;黃永坤 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人: | 李娜;周永佳 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光源 封閉空間 蓋結構 驅動器 電路板 光照射設備 接合 裸芯片 氧氣排 低氧狀態 光源結合 光源移動 排出 密封 氧氣 包圍 覆蓋 申請 | ||
1.一種用于光源的蓋結構,包括:
包括內部空間的框架,
其中,所述框架與所述光源結合,使得設置在所述內部空間中的對象被所述框架覆蓋,并且所述內部空間被所述結合的框架和光源密封,以在所述光源與所述框架之間提供包圍所述對象的封閉空間;
驅動器,所述驅動器通過朝向所述光源移動所述框架以使所述框架接觸所述光源來結合所述框架和所述光源;以及
氧氣排出器,所述氧氣排出器通過將氧氣從所述封閉空間排出而在所述封閉空間中生成低氧狀態。
2.根據權利要求1所述的蓋結構,其中,所述氧氣排出器包括氣體交換器,所述氣體交換器將替代氣體供應到所述封閉空間中,并使用所述替代氣體代替所述封閉空間的至少一種內部氣體。
3.根據權利要求2所述的蓋結構,其中,所述氣體交換器包括:
氣體供應器,所述氣體供應器通過穿過所述框架的供給口將所述替代氣體供應到所述封閉空間中;以及
氣體排出器,所述氣體排出器通過穿過所述框架的排出口將排出氣體從所述封閉空間中排出。
4.根據權利要求3所述的蓋結構,其中,所述氣體供應器包括:
儲存所述替代氣體的儲存器;
供應氣體傳送組件,所述供應氣體傳送組件將所述替代氣體從所述儲存器傳送到所述封閉空間;以及
流量控制器,所述流量控制器連接到所述供應氣體傳送組件,并且控制所述替代氣體的流量。
5.根據權利要求4所述的蓋結構,其中,所述供應氣體傳送組件包括:
供應管線,所述供應管線從所述儲存器延伸到所述框架的供給口,并且所述替代氣體通過所述供應管線從所述儲存器流到所述封閉空間;以及
供應流引導件,所述供應流引導件可拆卸地固定到所述供給口,并且將所述替代氣體引導到所述封閉空間中。
6.根據權利要求3所述的蓋結構,其中,所述氣體排出器包括:
排出氣體傳送組件,所述排出氣體傳送組件將所述排出氣體傳送出所述封閉空間;以及
濃度檢測器,所述濃度檢測器檢測所述排出氣體的氧氣濃度。
7.根據權利要求6所述的蓋結構,其中,所述排出氣體傳送組件包括:
排出流引導件,所述排出流引導件可拆卸地固定到所述排出口,并且將所述排出氣體引導出所述封閉空間;以及
排出管線,所述排出管線連接到所述排出流引導件,并且所述排出氣體通過所述排出管線流出。
8.根據權利要求1所述的蓋結構,其中,所述氧氣排出器包括真空控制器,所述真空控制器通過從所述封閉空間去除至少一種內部氣體而在所述封閉空間中產生真空狀態。
9.根據權利要求8所述的蓋結構,其中,所述真空控制器包括:
產生真空壓力的真空發生器;
真空傳遞組件,所述真空傳遞組件通過穿過所述框架的抽吸孔將所述真空壓力傳遞到所述封閉空間;以及
真空傳感器,所述真空傳感器檢測所述封閉空間的內部真空壓力。
10.根據權利要求9所述的蓋結構,其中,所述真空傳遞組件包括:
從所述真空發生器延伸到所述封閉空間的真空管線;以及
抽吸引導件,所述抽吸引導件可拆卸地固定到所述抽吸孔,其中所述抽吸引導件與所述真空壓力成比例地將所述至少一種內部氣體從所述封閉空間中抽吸出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





