[發明專利]用于測量彎曲的設備及方法

在審

• 申請號: 201910155175.2
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN110940293A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 蔡俊弘;陳宣伃;胡逸群;施孟鎧;唐心陸
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: G01B11/25
• 分類號: G01B11/25;G01B11/16
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本申請提供一種用于量測彎曲的設備及方法。一種設備包括：第一圖像擷取模組、第二圖像擷取模組及第一投影儀。所述第一圖像擷取模組具有第一光軸，所述第一光軸相對于載體的表面形成大約70°至大約87°的角度。所述第二圖像擷取模組具有第一光軸，所述第一光軸相對于所述載體的所述表面形成大約90°的角度。所述第一投影儀具有第一光軸，所述第一光軸相對于所述載體的所述表面形成大約40°至大約85°的角度。

技術領域

本申請大體而言涉及一種用于測量彎曲的設備及方法，且更具體地，涉及一種用于觀測彎曲的設備及方法。

背景技術

在半導體裝置封裝的制造期間，彎曲為關鍵問題。測量或獲得半導體裝置封裝的幾何/位置信息以確定彎曲。為了獲得半導體裝置封裝的幾何信息，攝像機可用于擷取半導體裝置封裝的圖像，在所述半導體裝置封裝上應用圖案(通過墨水、涂料等制得)。然而，即使執行清洗操作，圖案仍可保持在半導體裝置封裝上，此產生可不利地影響半導體裝置封裝的性能(例如不良電/熱導率、斷路等)的雜質。

發明內容

本申請的實施例涉及一種設備，其包括：第一圖像擷取模塊、第二圖像擷取模塊及第一投影儀。第一圖像擷取模塊具有第一光軸，所述第一光軸相對于載體的表面形成大約70°至大約87°的角度。第二圖像擷取模塊具有第一光軸，所述第一光軸相對于載體的表面形成大約90°的角度。第一投影儀具有第一光軸，所述第一光軸相對于載體的表面形成大約40°至大約85°的角度。

本申請的另一實施例涉及一種設備，其包括：第一投影儀、第一圖像擷取模塊及第二圖像擷取模塊。第一投影儀具有第一投影范圍。第一圖像擷取模塊安置在第一投影儀的第一投影范圍外，且具有第一視場。第二擷取模塊安置在第一圖像擷取模塊的第一視場外，且安置在第一投影儀的第一投影范圍外。

本申請的另一實施例涉及一種用于測量待測量物件的方法。所述方法包括：(1)使用第一投影儀將第一圖案投影于安置在載體上的參考物件上；(2)使用第一圖像擷取模塊擷取整個參考物件的第一參考圖像；(3)使用第一投影儀將第一圖案投影于安置在載體上的物件上；(4)使用第一圖像擷取模塊擷取整個物件的第一測量圖像；(5)使第一參考圖像與第一測量圖像相關，以獲得全域相關圖像；及(6)基于全域相關圖像確定物件的彎曲。

應注意，上文描述僅為本申請的實施例的實例。本申請的實施例的效果不限于本文所描述的效果，且可與本文所描述的效果不同，或可進一步包含任何其它效果。

應理解，前文一般描述及以下詳細描述皆為例示性的，且旨在提供對本文中所主張的發明的進一步解釋。

附圖說明

包含隨附圖式以提供本文中所主張的發明的進一步理解，且隨附圖式并入至本說明書中且構成本說明書的一部分。圖式說明實施例，且與本說明書一起用以解釋所涉及技術的原理。

圖1說明根據本申請的一些實施例的設備的透視圖。

圖2說明圖1中所展示的設備的正視圖。

圖3說明圖1中所展示的設備的一部分及根據本申請的一些實施例的待測量物件。

圖4說明圖1中所展示的設備的一部分及根據本申請的一些其它實施例的待測量物件。

圖5說明如圖1中所展示的電動機驅動線性平臺驅動裝置。

圖6說明如圖1中所展示的溫度可調節容器。

圖7A說明根據本申請的一些實施例的半導體晶片的俯視圖。

圖7B說明根據本申請的一些實施例的面板的俯視圖。

圖7C說明根據本申請的一些實施例的條帶的俯視圖。

圖7D說明根據本申請的一些實施例的單元的俯視圖。