[發明專利]用于測量彎曲的設備及方法

在審

• 申請號: 201910155175.2
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN110940293A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 蔡俊弘;陳宣伃;胡逸群;施孟鎧;唐心陸
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: G01B11/25
• 分類號: G01B11/25;G01B11/16
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種設備，其包括：

第一圖像擷取模塊，其具有第一軸，所述第一軸相對于載體的表面形成大約70°至大約87°的角度；

第二圖像擷取模塊，其具有第一軸，所述第一軸相對于所述載體的所述表面形成大約90°的角度；及

第一投影儀，其具有第一軸，所述第一軸相對于所述載體的所述表面形成大約40°至大約85°的角度。

2.根據權利要求1所述所述的設備，其中待安置在所述載體上的物件包括晶片、面板、條帶或單元。

3.根據權利要求1所述的設備，其中所述第二圖像擷取模塊配置成在第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上移動。

4.根據權利要求2所述的設備，其中所述第一圖像擷取模塊配置成擷取所述整個物件的圖像。

5.根據權利要求2所述的設備，其中所述第二圖像擷取模塊配置成擷取所述物件的部分的圖像。

6.根據權利要求1所述的設備，其中所述第一圖像擷取模塊相對于所述載體的高度大于所述第二圖像擷取模塊相對于所述載體的高度。

7.根據權利要求1所述的設備，其中所述第一投影儀相對于所述載體的高度大于所述第一圖像擷取模塊相對于所述載體的高度。

8.根據權利要求1所述的設備，其中所述第一投影儀配置成朝向所述載體投影圖案。

9.根據權利要求1所述的設備，其中：

所述第一投影儀將第一圖案投影于安置在所述載體上的參考物件上；

所述第一圖像擷取模塊擷取所述整個參考物件的第一參考圖像；

所述第一投影儀將所述第一圖案投影于安置在所述載體上的物件上；

所述第一圖像擷取模塊擷取所述整個物件的第一測量圖像；

將所述第一參考圖像及所述第一測量圖像傳輸至處理裝置；

所述處理裝置使所述第一參考圖像與所述第一測量圖像相關且生成相關圖像；及

所述處理裝置基于所述相關圖像確定所述物件的彎曲。

10.根據權利要求9所述的設備，其中所述相關圖像的輪廓與所述物件的形狀匹配。

11.根據權利要求1所述的設備，其中：

所述第一投影儀將第一圖案投影于安置在所述載體上的參考物件上；

所述第二圖像擷取模塊擷取所述參考物件的部分的第一參考圖像；

所述第一投影儀將所述第一圖案投影于安置在所述載體上的物件上；

所述第二圖像擷取模塊擷取對應于所述參考物件的所述部分的所述物件的部分的第一測量圖像；

所述第一參考圖像及所述第一測量圖像經傳輸至處理裝置；

所述處理裝置使所述第一參考圖像與所述第一測量圖像相關且生成相關圖像；及

所述處理裝置基于所述相關圖像確定所述物件的所述部分的彎曲。

12.一種設備，其包括：

第一投影儀，其具有第一投影范圍；

第一圖像擷取模塊，其安置在所述第一投影儀的所述第一投影范圍外，且具有第一視場；及

第二圖像擷取模塊，其安置在所述第一圖像擷取模塊的所述第一視場外，且安置在所述第一投影儀的所述第一投影范圍外。

13.根據權利要求12所述的設備，其中待安置在所述載體上的物件包括晶片、面板、條帶或單元。

14.根據權利要求12所述的設備，其中所述第二圖像擷取模塊配置成在第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上移動。

15.一種用于測量物件的方法，其包括：

使用第一投影儀將第一圖案投影于安置在載體上的參考物件上；

使用第一圖像擷取模塊擷取所述整個參考物件的第一參考圖像；

使用所述第一投影儀將所述第一圖案投影于安置在所述載體上的物件上；

使用所述第一圖像擷取模塊擷取所述整個物件的第一測量圖像；

使所述第一參考圖像與所述第一測量圖像相關且生成全域相關圖像；及

基于所述全域相關圖像確定所述物件的彎曲。