[發(fā)明專利]一種輕質(zhì)高強(qiáng)度電子基板玻璃及制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910154898.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109704574A | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭宏偉;趙聰聰;劉磊;黨夢(mèng)陽(yáng);王翠翠;陳平;謝馳;劉帥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陜西科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C03C6/04 | 分類號(hào): | C03C6/04;C03B19/02;C03B5/06;C03B25/00 |
| 代理公司: | 西安眾和至成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61249 | 代理人: | 強(qiáng)宏超 |
| 地址: | 710021*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 電子基板 玻璃 輕質(zhì) 熔化 熱膨脹系數(shù) 玻璃成型 玻璃熔制 成型性能 含量降低 節(jié)能環(huán)保 介電性能 生產(chǎn)效率 低成本 氧化硼 成型 生產(chǎn) | ||
1.一種輕質(zhì)高強(qiáng)度電子基板玻璃,其特征在于其配方按摩爾百分比包括以下原料組分:65.5~68%的石英砂,8.8~12.5%的硼酐,10.5~11.5%的氧化鋁,2.1~2.3%的氧化鎂,8.4~8.8%的氧化鈣,0.50~0.55%的氧化鍶,0.07%的氧化錫。
2.一種權(quán)利要求1所述輕質(zhì)高強(qiáng)度電子基板玻璃的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
步驟1)按照原料摩爾百分比稱取原料;
步驟2),將稱量的原料依次放入混料機(jī)中,混合均勻形成配合料;
步驟3),將配合料加入升溫至1450℃的剛玉坩堝中;然后,通過15~30min升溫至1650~1680℃并保溫2h,通過30min將爐溫從1650~1680℃降溫至1400~1420℃并對(duì)玻璃液攪拌5min,最后,再通過15~30min升溫至1650~1680℃并保溫2h;
步驟4),通過30min將爐溫從1650~1680℃降溫至1300℃;
步驟5),將1300℃的玻璃液倒入600℃的模具中,形成厚度為5~8mm的塊狀玻璃;
步驟6),將成形的玻璃放入700~730℃退火爐中,保溫30~60min;
步驟7),按照1~3℃/min的降溫速度降溫至室溫,經(jīng)切割拋光即得到輕質(zhì)高強(qiáng)度電子基板玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述步驟5)中,所用模具材質(zhì)采用不銹鋼,石墨或銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述步驟2)中,將稱量的原料混合至均勻度大于99%后形成配合料。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)方法制備的輕質(zhì)高強(qiáng)度電子基板玻璃,其特征在于:密度為2.377~2.407g/cm3,硬度為699~722MPa,另外測(cè)得玻璃樣品的介電損耗為1.72×10-3~1.81×10-3,熱膨脹系數(shù)α為31.87×10-7~37.35×10-7。
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