[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910154617.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110310825B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 井口俊宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | TDK株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01G4/005 | 分類號(hào): | H01G4/005;H01G4/008;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
1.一種層疊陶瓷電子部件,其特征在于,
所述層疊陶瓷電子部件具有元件主體,該元件主體包含:內(nèi)側(cè)電介質(zhì)層和極性相互不同的內(nèi)部電極層交替層疊而形成的電容區(qū)域、和層疊于所述電容區(qū)域的層疊方向的外側(cè)且不包含電極層而由外側(cè)電介質(zhì)層構(gòu)成的外裝區(qū)域,
所述內(nèi)部電極層包含銅和/或銀作為主成分,
表示所述外裝區(qū)域中所含的空隙的面積比率的外裝空隙率比表示所述電容區(qū)域中所含的空隙的面積比率的電容空隙率大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
所述元件主體還具有引出區(qū)域,所述引出區(qū)域在從所述電容區(qū)域引出的同一極性的所述內(nèi)部電極層之間由絕緣體構(gòu)成,
表示所述引出區(qū)域中所含的空隙的面積比率的引出空隙率比表示所述電容區(qū)域中所含的空隙的面積比率的電容空隙率大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
所述元件主體還具有側(cè)方區(qū)域,所述側(cè)方區(qū)域形成于所述電容區(qū)域的側(cè)方,并且由覆蓋所述內(nèi)部電極層的側(cè)面的絕緣體構(gòu)成,
表示所述側(cè)方區(qū)域中所含的空隙的面積比率的側(cè)方空隙率比表示所述電容區(qū)域中所含的空隙的面積比率的電容空隙率大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
所述內(nèi)側(cè)電介質(zhì)層具有包含鈦酸鋇的主成分和包含硼氧化物和/或鋰氧化物的副成分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
在所述內(nèi)部電極層還包含所述空隙。
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