[發明專利]層疊陶瓷電子部件有效
| 申請號: | 201910154617.1 | 申請日: | 2019-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN110310825B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 井口俊宏 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/005 | 分類號: | H01G4/005;H01G4/008;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
本發明提供一種在由于例如高電壓或機械應力而產生短路現象后,即使電流在電容器流通也能夠維持絕緣性的層疊陶瓷電容器等的層疊陶瓷電子部件。所述層疊陶瓷電子部件具有電介質層(10)和內部電極層(12)交替層疊而形成的元件主體(4)。內部電極層(12)包含銅和/或銀作為主成分。表示外裝區域Se中所含的空隙(20)的面積比率的外裝空隙率比表示電容區域Sc中所含的空隙(20)的面積比率的電容空隙率大。
技術領域
本發明涉及例如層疊陶瓷電容器等的層疊陶瓷電子部件。
背景技術
例如,也如下述的專利文獻1所示,已知有電介質層主要由鈦酸鋇構成,內部電極層主要由鎳構成的層疊陶瓷電容器。這種層疊陶瓷電容器用于各種用途。而且,認為在由電介質層和內部電極層的層疊體構成的元件主體的內部中空孔越少越好。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2014-053589號公報
發明內容
發明所要解決的課題
然而,本發明者發現:特別是在內部電極層主要由鎳構成的層疊陶瓷電容器中,在由于例如高電壓或機械應力產生短路現象后,當向該電容器流通電流時,有可能電容器發熱而加熱安裝基板。
本發明是鑒于這種實際情況而開發的,其目的在于提供一種在由于例如高電壓或機械應力而產生短路現象后,即使電流在電容器流通也能夠維持絕緣性的層疊陶瓷電容器等的層疊陶瓷電子部件。
用于解決課題的技術方案
為了實現上述目的,本發明的層疊陶瓷電子部件的特征在于,所述層疊陶瓷電子部件具有元件主體,所述元件主體包含:內側電介質層和極性互相不同的內部電極層交替層疊而形成的電容區域、和層疊于所述電容區域的層疊方向的外側并且由外側電介質層構成的外裝區域,
所述內部電極層包含銅和/或銀作為主成分,
表示所述外裝區域中所含的空隙的面積比率的外裝空隙率比表示所述電容區域中所含的空隙的面積比率的電容空隙率大。
在本發明的層疊陶瓷電子部件中,內部電極層包含銅或銀作為主成分。另外,表示所述外裝區域中所含的空隙的面積比率的外裝空隙率比表示所述電容區域中所含的空隙的面積比率的電容空隙率大。
通過滿足這樣的條件,在本發明的層疊陶瓷電子部件中,在由于例如高電壓或高電流而產生短路現象后,通過向該電子部件流通電流,能夠恢復絕緣性(自修復特性)。因此,即使向發生了短路現象的電子部件再次流通電流,也能夠確保絕緣性,因此,發熱的可能較小。
此外,認為通過向發生了短路現象的電子部件再次流通電流而使絕緣性恢復是下面所示的理由。即,在滿足上述條件的情況下,認為通過電流再次在發生了內部電極層的短路的部分流通,從而內部電極層熔解飛散,恢復絕緣性。另外,與電容空隙率相比較,認為當外裝空隙率較大時,難以將電容區域中的熱向外傳播,因此,容易發生自修復。
優選的是,所述元件主體還具有引出區域,所述引出區域在從所述電容區域引出的同一極性的所述內部電極層之間由絕緣體構成,
表示所述引出區域中所含的空隙的面積比率的引出空隙率比表示所述電容區域中所含的空隙的面積比率的電容空隙率大。通過這樣構成,更難以將熱向電容區域以外傳播,因此,更容易發生自修復。
優選的是,所述元件主體還具有側方區域,所述側方區域形成于所述電容區域的側方并覆蓋所述內部電極的側面,
表示所述側方區域中所含的空隙的面積比率的側方空隙率比表示所述電容區域中所含的空隙的面積比率的電容空隙率大。通過這樣構成,更難以將熱向電容區域以外傳播,因此,更容易發生自修復。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于TDK株式會社,未經TDK株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910154617.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電力電子電容器芯棒
- 下一篇:層疊陶瓷電子部件





