[發(fā)明專利]雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910153315.2
• 申請日: 2019-02-28
• 公開（公告）號: CN109729642A
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 房曠;張志銘;孫登強;蔣小華;尹強;喻青霞;彭鉞
• 申請（專利權(quán)）人: 中國工程物理研究院化工材料研究所
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/18
• 代理公司: 四川省成都市天策商標(biāo)專利事務(wù)所 51213
• 代理人: 劉興亮

本發(fā)明公開了一種雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，包括鋁基板，在鋁基板兩側(cè)設(shè)置有絕緣層，在鋁基板正面絕緣層的外側(cè)設(shè)置有電路層，在鋁基板背面設(shè)置有始發(fā)藥裝藥結(jié)構(gòu)。本發(fā)明采用鋁基電路板，具備較好的機械強度，能夠為微安保芯片提供較好的力學(xué)支撐，以保證安保芯片有效阻斷傳爆序列，防止引爆下一級裝藥；鋁基板的機械加工精度較高，保證了裝藥孔的深度，避免形成較長的炮筒影響飛片的聚能沖擊效能，同時，為起爆傳爆序列的裝配提供高精度的基準(zhǔn)；同時，鋁基板的導(dǎo)熱性能優(yōu)良，基于電熱執(zhí)行器的微安保芯片需要高頻率的加熱和放熱循環(huán)，微安保芯片通過BGA貼裝在微安保芯片上，良好的導(dǎo)熱性能夠保證其作動的速度和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及火工品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種微型智能安全起爆系統(tǒng)中的微安保芯片裝藥電路板。

背景技術(shù)

微型智能安全起爆系統(tǒng)，通過納米技術(shù)、微機電(MEMS)技術(shù)完成微爆炸芯片的原位合成，實現(xiàn)了微傳爆通道的3D集成技術(shù)，在微傳爆序列內(nèi)實現(xiàn)了微型安保芯片的嵌入集成。由于采用了MEMS技術(shù)，具備大批量生產(chǎn)、低成本、質(zhì)量一致性高的特點，可形成模塊化、通用化的系列產(chǎn)品。目前常用的集成式微爆炸序列中的裝藥電路板主要采用環(huán)氧樹脂基PCB電路板，但是其存在導(dǎo)熱性差、機械強度和結(jié)構(gòu)加工精度較低的特點，不適用于火工系統(tǒng)中隔爆傳爆序列的集成化應(yīng)用場合。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出了一種雙面鋁基微納智能安全起爆系統(tǒng)中的微安保芯片裝藥電路板，該方案首次提出將金屬基電路板嵌入到火工品系統(tǒng)中，實現(xiàn)微安保芯片轉(zhuǎn)接引線的同時，集成了起爆藥裝藥結(jié)構(gòu)和未解保狀態(tài)下異常起爆的安全隔爆結(jié)構(gòu)。具備微型化、集成化、導(dǎo)熱性能優(yōu)良、拒爆能力強、加工工藝簡單、加工精度高的特點。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：

雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，包括鋁基板，在鋁基板兩側(cè)設(shè)置有絕緣層，在鋁基板正面絕緣層的外側(cè)設(shè)置有電路層，在鋁基板背面設(shè)置有始發(fā)藥裝藥結(jié)構(gòu)。

更進一步的方案是：所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板上還設(shè)置有電路板安裝定位結(jié)構(gòu)。

更進一步的方案是：

所述電路層包括轉(zhuǎn)接焊盤、轉(zhuǎn)接過孔和引線電路，雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板通過轉(zhuǎn)接焊盤與MEMS安保芯片通過BGA貼焊，在MEMS安保芯片外側(cè)設(shè)置有微爆炸芯片，雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板與微爆炸芯片的電路通過插針相連。

具體而言，是將插針與MEMS安保芯片的過孔和焊盤進行焊接，起到電氣連接和固定的作用。

更進一步的方案是：

所述裝藥結(jié)構(gòu)為圓柱體形的空腔，圓柱體形的一端設(shè)置在鋁基板的內(nèi)部，另一端穿過鋁基板背面的絕緣層，在鋁基板內(nèi)裝藥結(jié)構(gòu)對應(yīng)的另一側(cè)設(shè)置有一個中心孔，中心孔的軸心與裝藥結(jié)構(gòu)圓柱體形中心軸線重合，且中心孔穿過鋁基板正面的絕緣層和電路層。

更進一步的方案是：

所述MEMS安保芯片中心設(shè)置有飛片通道，飛片通道與中心孔相對應(yīng)設(shè)置，且兩者的孔徑相同。

更進一步的方案是：

所述的焊盤設(shè)置在電路層的中間位置。

更進一步的方案是：

所述的安裝定位結(jié)構(gòu)為間隔設(shè)置在雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板上的定位孔和定位凹槽。相鄰定位孔和定位凹槽在雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板的圓周上呈90°分布。

更進一步的方案是：

所述過孔設(shè)置在雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板圓周邊沿，且過孔通過雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板的圓心對稱分布。