[發明專利]雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板在審
| 申請號： | 201910153315.2 | 申請日： | 2019-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN109729642A | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發明（設計）人： | 房曠;張志銘;孫登強;蔣小華;尹強;喻青霞;彭鉞 | 申請（專利權）人： | 中國工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K1/18 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人： | 劉興亮 |
| 地址： | 621000*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安保 芯片 鋁基板 裝藥 絕緣層 傳爆 鋁基 導熱性 電熱執行器 鋁基板背面 鋁基板正面 鋁基電路板 電路板 導熱性能 機械加工 力學支撐 兩側設置 外側設置 裝藥結構 起爆 電路層 高頻率 裝藥孔 保證 放熱 飛片 聚能 炮筒 貼裝 加熱 裝配 電路 | ||
1.一種雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，其特征在于：包括鋁基板，在鋁基板兩側設置有絕緣層，在鋁基板正面絕緣層的外側設置有電路層，在鋁基板背面設置有始發藥裝藥結構。
2.根據權利要求1所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，其特征在于：
所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板上還設置有電路板安裝定位結構。
3.根據權利要求1所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，其特征在于：
所述電路層包括轉接焊盤、轉接過孔和引線電路，雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板通過轉接焊盤與MEMS安保芯片通過BGA貼焊，在MEMS安保芯片外側設置有微爆炸芯片，雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板與微爆炸芯片的電路通過插針相連。
4.根據權利要求1所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，其特征在于：
所述裝藥結構為圓柱體形的空腔，圓柱體形的一端設置在鋁基板的內部，另一端穿過鋁基板背面的絕緣層，在鋁基板內裝藥結構對應的另一側設置有一個中心孔，中心孔的軸心與裝藥結構圓柱體形中心軸線重合，且中心孔穿過鋁基板正面的絕緣層和電路層。
5.根據權利要求3所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，其特征在于：
所述MEMS安保芯片中心設置有飛片通道，飛片通道與中心孔相對應設置，且兩者的孔徑相同。
6.根據權利要求3所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，其特征在于：
所述的焊盤設置在電路層的中間位置。
7.根據權利要求2所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，其特征在于：
所述的安裝定位結構為間隔設置在雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板上的定位孔和定位凹槽。相鄰定位孔和定位凹槽在雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板的圓周上呈90°分布。
8.根據權利要求3所述雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板，其特征在于：
所述過孔設置在雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板圓周邊沿，且過孔通過雙面鋁基微安保芯片裝藥電路板的圓心對稱分布。
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