[發(fā)明專利]一種清洗晶振片的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910151737.6 | 申請日: | 2019-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN111627795A | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐義;劉曉兵 | 申請(專利權(quán))人: | 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 覃婧嬋 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 清洗 晶振片 方法 | ||
本發(fā)明提供一種清洗晶振片的方法,用以避免晶振片與濃堿性試劑反應(yīng)導(dǎo)致晶振片損壞的問題,從而提高晶振片的清洗效果。所述清洗晶振片的方法,該方法包括:提供一待清洗晶振片,所述待清洗晶振片包括晶振片和位于所述晶振片表面的第一膜層;對所述待清洗晶振片進(jìn)行氧化處理,使所述第一膜層被氧化成第二膜層;采用酸性溶液清除所述第二膜層。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶振片的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種清洗晶振片的方法。
背景技術(shù)
石英晶振片是用來測量薄膜沉積速率的關(guān)鍵測量器件,在使用過程中石英晶振片的表面會(huì)逐漸附著鍍層。由于石英晶振片成本較高,一般會(huì)對石英晶振片進(jìn)行重復(fù)利用,因此需要將使用過的石英晶振片進(jìn)行清洗。
但是現(xiàn)有的化學(xué)藥劑清洗技術(shù),需要使用強(qiáng)酸和強(qiáng)堿分別反應(yīng)方可完成清洗,清洗過程復(fù)雜,且石英晶振的主要成分氧化硅,其與濃堿性試劑存在反應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn),清洗過程中可能會(huì)被逐漸腐蝕,導(dǎo)致晶振損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種清洗晶振片的方法,用以避免晶振片與濃堿性試劑反應(yīng)導(dǎo)致晶振片損壞的問題,從而提高晶振片的清洗效果。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種清洗晶振片的方法,該方法包括:
提供一待清洗晶振片,所述待清洗晶振片包括晶振片和位于所述晶振片表面的第一膜層;
對所述待清洗晶振片進(jìn)行氧化處理,使所述第一膜層被氧化成第二膜層;
采用酸性溶液清除所述第二膜層。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,對所述待清洗晶振片進(jìn)行氧化處理之前,該方法還包括:
加熱所述待清洗晶振片,清除所述第一膜層中的非金屬單質(zhì)和/或部分金屬單質(zhì)。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,所述加熱所述待清洗晶振片,包括:
將所述待清洗晶振片放置在密閉真空環(huán)境中或密閉惰性氣體環(huán)境中,加熱所述待清洗晶振片。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,所述非金屬單質(zhì)包括硒;所述金屬單質(zhì)包括銅、銦、鎵中的至少一種。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,對所述待清洗晶振片進(jìn)行氧化處理,包括:
將所述待清洗晶振片放置在密閉環(huán)境中并通入氧氣,加熱所述待清洗晶振片。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,所述第二膜層包括:銅、銦、鎵以及硒的氧化物中的至少一種。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,采用酸性溶液清除所述第二膜層,包括:
將所述待清洗晶振片放置在酸性溶液中,加熱所述酸性溶液,使所述第二膜層與所述酸性溶液反應(yīng)。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,采用酸性溶液清除所述第二膜層,還包括:
將所述酸性溶液放置在超聲波清洗機(jī)中;和/或
在所述酸性溶液中通入CDA。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,所述采用酸性溶液清除所述第二膜層之后,該方法還包括:
采用清水清洗所述待清洗晶振片;
采用酒精清洗所述待清洗晶振片。
可選地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述清洗晶振片的方法中,采用酒精清洗所述待清洗晶振片之后,該方法還包括:
烘干所述待清洗晶振片。
本發(fā)明實(shí)施例的有益效果:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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