[發(fā)明專利]一種薄膜晶體管及其制作方法、顯示面板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910151043.2 | 申請日: | 2019-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN109860109A | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 胡泉;李松杉 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L21/336;H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 非晶硅層 退火 薄膜晶體管 準分子鐳射 多晶硅層 緩沖層 顯示面板 均一性 基板 制作 間隔設置 開關TFT 晶粒 分隔體 圖案化 電性 晶界 良率 驅(qū)動 申請 | ||
本申請涉及一種薄膜晶體管及其制作方法、顯示面板,該薄膜晶體管的制作方法包括:提供基板;在基板上形成緩沖層;在緩沖層上形成圖案化的第一非晶硅層,第一非晶硅層包括多個間隔設置的分隔體;在形成有第一非晶硅層的緩沖層上形成第二非晶硅層;采用準分子鐳射退火對第一非晶硅層和第二非晶硅層進行處理,以形成對應的第一多晶硅層和第二多晶硅層。通過這種方式,能夠?qū)崿F(xiàn)非晶硅層經(jīng)準分子鐳射退火形成多晶硅層時的定點結(jié)晶,有利于增大晶粒,減少晶界,大幅度改善準分子鐳射退火結(jié)晶的均一性,進而能夠改善開關TFT和驅(qū)動TFT的電性均一性,提升LTPS?TFT的良率。
【技術領域】
本申請涉及顯示技術領域,具體涉及一種薄膜晶體管及其制作方法、顯示面板。
【背景技術】
在傳統(tǒng)的LTPS-TFT(Low Temperature Poly-SiThin Film Transistor,低溫多晶硅薄膜晶體管)制作過程中,會在玻璃基板上連續(xù)沉積緩沖層(SiNx和SiOx)和a-Si(amorphous silicon,非晶硅)層,接著利用ELA(Excimer Laser Anneal,準分子鐳射退火)對a-Si層進行退火結(jié)晶形成LTPS。
但是這種結(jié)晶方法為整面性結(jié)晶,沒有固定的結(jié)晶方向,得到的晶粒均一性不夠好,且晶粒偏小,晶界較多,會影響載流子的遷移率和TFT器件的漏電流,導致開關TFT和驅(qū)動TFT的電性均一性較差,從而直接影響OLED器件的發(fā)光特性,嚴重影響LTPS-TFT的良率。
【發(fā)明內(nèi)容】
本申請的目的在于提供一種薄膜晶體管及其制作方法、顯示面板,以實現(xiàn)非晶硅層經(jīng)準分子鐳射退火形成多晶硅層時的定點結(jié)晶,有利于增大晶粒,減少晶界,大幅度改善準分子鐳射退火結(jié)晶的均一性,進而能夠改善開關TFT和驅(qū)動TFT的電性均一性,提升LTPS-TFT的良率。
為了解決上述問題,本申請實施例提供了一種薄膜晶體管的制作方法,該薄膜晶體管的制作方法包括:提供基板;在基板上形成緩沖層;在緩沖層上形成圖案化的第一非晶硅層,第一非晶硅層包括多個間隔設置的分隔體;在形成有第一非晶硅層的緩沖層上形成第二非晶硅層;采用準分子鐳射退火對第一非晶硅層和第二非晶硅層進行處理,以形成對應的第一多晶硅層和第二多晶硅層。
其中,在采用準分子鐳射退火對第一非晶硅層和第二非晶硅層進行處理,以形成對應的第一多晶硅層和第二多晶硅層的步驟之后,還包括:對第二多晶硅層進行摻雜,形成溝道區(qū)和位于溝道區(qū)兩側(cè)的摻雜區(qū),其中,溝道區(qū)位于分隔體上,且溝道區(qū)在基板上的投影區(qū)域與分隔體在基板上的投影區(qū)域重疊。
其中,對第二多晶硅層進行摻雜,形成溝道區(qū)和位于所述溝道區(qū)兩側(cè)的摻雜區(qū)的步驟,具體包括:在第二多晶硅層上形成柵絕緣層;經(jīng)過柵絕緣層對第二多晶硅層進行離子注入,形成溝道區(qū)和摻雜區(qū)。
其中,在形成溝道區(qū)和摻雜區(qū)的步驟之后,還包括:在柵絕緣層上形成柵極,柵極位于溝道區(qū)的上方,且柵極在基板上的投影區(qū)域與摻雜區(qū)在基板上的投影區(qū)域部分重疊;在形成有柵極的柵絕緣層上形成介電層;在介電層上形成源漏極層,源漏極層包括源極和漏極,源極和漏極相對設置于溝道區(qū)兩側(cè)的摻雜區(qū)的上方。
其中,在緩沖層上形成圖案化的第一非晶硅層的步驟,具體包括:在緩沖層上沉積第一非晶硅層;通過刻蝕將第一非晶硅層分割成多個間隔設置的分隔體。
其中,分隔體的厚度與第二非晶硅層的厚度之比為0.1~0.25。
為了解決上述問題,本申請實施例還提供了一種薄膜晶體管,該薄膜晶體管包括:基板;緩沖層,緩沖層設置于基板上;圖案化的第一多晶硅層,第一多晶硅層設置于緩沖層上,第一多晶硅層包括多個間隔設置的分隔體;第二多晶硅層,第二多晶硅層設置于緩沖層上,且覆蓋第一多晶硅層。
其中,第二多晶硅層包括溝道區(qū)和位于溝道區(qū)兩側(cè)的摻雜區(qū),其中,溝道區(qū)位于分隔體上,且溝道區(qū)在基板上的投影區(qū)域與分隔體在基板上的投影區(qū)域重疊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢華星光電半導體顯示技術有限公司,未經(jīng)武漢華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910151043.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





