[發明專利]一種研磨介質的加工工藝在審
| 申請號: | 201910149292.8 | 申請日: | 2019-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN109824340A | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 宋愛文;周年有 | 申請(專利權)人: | 寧國慧宏耐磨材料有限公司 |
| 主分類號: | C04B33/04 | 分類號: | C04B33/04;C04B33/13;B24C11/00;B02C17/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 242300 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨介質 改性 破碎 高壓水槍 快速冷卻 耐熱性能 熔融狀態 研磨 配套的 研磨料 除雜 粒徑 耐腐 熔融 鐵料 成型 擠出 陶瓷 精細 鋼鐵 制作 加工 統一 | ||
本發明公開了一種研磨介質的加工工藝,其加工過程包括:鐵料改性?配料?熔融擠出?破碎篩分?除雜成品,本發明的研磨介質成分主要利用改性鋼鐵加入陶瓷中制作而成,這種研磨介質的硬度、機械強度及耐腐耐熱性能得到提升,同時配套的加工工藝采用高壓水槍對熔融狀態的原料進行快速冷卻成型,使得本研磨介質的加工速率大大提高,最后通過破碎篩分統一研磨介質粒徑,使得本介質在用于研磨時使得研磨料更加均勻精細。
技術領域
本發明涉及研磨介質加工領域,特別是涉及一種研磨介質的加工工藝。
背景技術
研磨介質作為研磨物料的介質需要配合研磨機器將物料與介質相互碰撞,以達到粉碎、細化、拋光物料的目的,由于長期的摩擦,因此研磨介質十分容易磨損,因此提高研磨介質的各項性能十分重要。
CN201711045734.1本發明涉及一種鵝卵石形陶瓷研磨介質的制備方法,屬于陶瓷研磨介質領域。本發明設計了的鵝卵石形陶瓷研磨介質的制備方法克服了研磨介質制備工藝復雜,成本較高的缺點,利用工業冶煉制備的碳化硅(SiC),碳化硼(B4C)等塊體材料,以及廢棄的氮化硅(Si3N4)氧化鋯(ZrO2)、氧化鋁(Al2O3)陶瓷塊體材料,制備所需無規則形狀的研磨介質,該發明專利利用工業冶煉陶瓷塊體材料以及陶瓷廢棄材料制備陶瓷研磨介質,制備方法簡單、成本較低、綠色環保,適用性廣,能夠推廣到其他多種陶瓷研磨介質的制備。此外,該鵝卵石形陶瓷研磨介質的制備方法工藝簡單,可實現工業化大規模生產,適合推廣使用。
上述專利生產的研磨介質性能相較于本發明而言,本發明的研磨介質性能具有明顯的優越性。
發明內容
一種研磨介質的加工工藝,其加工方法包括:
(1)鐵料改性:將鐵粉、碳粉及改性高嶺土放入電爐中,在氧-乙炔氣氛圍下1200-1550℃高溫條件下煅燒合改性鋼鐵熟料;
(2)配料:按照質量份數進行配料:改性鋼鐵熟料10-25份、陶土30-60份、二氧化硅3-8份、氧化鈣5-15份、1-5份助劑,將原料混合均勻;
(3)熔融擠出:將混合原料置于1830-2000℃擠出機中擠出,并與高壓水槍的沖擊下快速冷卻定型成球狀顆粒研磨介質;
(4)破碎篩分:將研磨介質進行篩分,大于5毫米的介質進行破碎,破碎后再次過篩,選取粒徑小于5毫米顆粒作為合格顆粒;
(5)除雜成品:將研磨介質顆粒置于鹽酸溶液中去除雜質,然后用清水沖洗干凈,于烘箱中烘干即為成品。
優選的,所述步驟(1)改性高嶺土為納米級改性聚乙烯高嶺土。
優選的,所述納米級改性聚乙烯高嶺土的制備工藝為:
a、將高嶺土至于濃H2SO4和水按1∶1混合液中在75℃持續攪拌3h,過濾洗滌烘干;
b、將高嶺土加入乙烯單體中,在25Mpa,溫度155℃下攪拌,通氮氣保護,反應3h,反應后在水體中超聲分散30min后;
c、將產物倒出,抽濾,用去離子水洗滌數次,在60℃下真空干燥,置于850℃高溫環境下煅燒,自然冷卻后過篩,即制得改性納米聚乙烯高嶺土。
優選的,所述步驟(2)中的助劑為陶瓷粘合劑。
優選的,所述陶瓷粘合劑的水泥、可再分散乳膠粉、減水劑、觸變劑、早強劑、防水劑。
優選的,所述步驟(5)中的用于清洗的鹽酸溶液濃度為10g/L。
優選的,所述步驟(5)去除雜質的研磨介質要進行表面拋光,其方法為在震動拋光打磨機上將研磨介質表面進行粗打磨,時長20min,最后使用噴砂碾磨機反復摩擦打磨光滑。
優選的,所述步驟(5)中的研磨介質烘干溫度為105℃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于寧國慧宏耐磨材料有限公司,未經寧國慧宏耐磨材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910149292.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





