[發明專利]同時具有貫孔及盲孔的多層電路板結構及其制法

有效

• 申請號: 201910144683.0
• 申請日: 2019-02-27
• 公開（公告）號: CN111629513B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 李遠智;李家銘
• 申請（專利權）人: 同泰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種多層電路板結構的制法，其特征在于，包括下列步驟：

A.提供一第一多層板及一第二多層板：該第一多層板具有一第一基板、一第一銅層及一第二銅層，該第一銅層形成于該第一基板的一側，該第二銅層形成于該第一基板的另側；該第二多層板具有一第二基板、一第三銅層及一第四銅層，該第三銅層形成于該第二基板的一側，該第四銅層形成于該第二基板的另側；

B.對該第一、第二多層板進行預處理：在該第二銅層表面形成一未完全固化的黏著介質層，并在該第一多層板形成至少一貫穿該第一銅層、該第一基板、該第二銅層及該黏著介質層的盲孔前置孔；將該第三銅層圖像化，并在該第三銅層表面形成一第一防焊層，并令該第一防焊層完全固化；

C.結合該第一、第二多層板：將該第一、第二多層板加以層合，使所述未完全固化的黏著介質層層合于該第一防焊層表面，并令所述未完全固化的黏著介質層完全固化；

D.形成貫孔及圖像化處理：形成至少一貫穿該第一銅層、該第一基板、該第二銅層、該黏著介質層、該第一防焊層、該第三銅層、該第二基板及該第四銅層的貫孔，并在該至少一貫孔的孔壁形成孔銅，使該孔銅電性連接于該第一、第二銅層至少其中一者與該第三、第四銅層至少其中一者，并將該第一、第四銅層圖像化；

E.進一步形成防焊層：分別在該第一、第四銅層覆蓋一未完全固化的第二防焊層及一未完全固化的第三防焊層，且該第二防焊層更填設于該至少一盲孔前置孔中；

F.形成盲孔：將該至少一盲孔前置孔中的第二防焊層移除以形成至少一貫穿該第二防焊層、該第一銅層、該第一基板、該第二銅層及該黏著介質層的盲孔；

G.雷射開窗與防焊層固化：利用雷射雕刻機在該盲孔內裸露的第一防焊層形成至少一雷射開窗，并令該第二、第三防焊層完全固化，該至少一雷射開窗貫穿該第一防焊層而使該第三銅層的一部份裸露。

2.一種多層電路板結構的制法，其特征在于，包括下列步驟：

A.提供一第一多層板及一第二多層板：該第一多層板具有一第一基板及一第一銅層，該第一銅層形成于該第一基板的一側；該第二多層板具有一第二基板、一第三銅層及一第四銅層，該第三銅層形成于該第二基板的一側，該第四銅層形成于該第二基板的另側；

B.對該第一、第二多層板進行預處理：在該第一基板相反于該第一銅層的一側表面形成一未完全固化的黏著介質層，并在該第一多層板形成至少一貫穿該第一銅層、該第一基板及該黏著介質層的盲孔前置孔；將該第三銅層圖像化，并在該第三銅層表面形成一第一防焊層，并令該第一防焊層完全固化；

C.結合該第一、第二多層板：將該第一、第二多層板加以層合，使所述未完全固化的黏著介質層層合于該第一防焊層表面，并令所述未完全固化的黏著介質層完全固化；

D.形成貫孔及圖像化處理：形成至少一貫穿該第一銅層、該第一基板、該黏著介質層、該第一防焊層、該第三銅層、該第二基板及該第四銅層的貫孔，并在該至少一貫孔的孔壁形成孔銅，使該孔銅電性連接于該第一銅層與該第三、第四銅層至少其中一者，并將該第一、第四銅層圖像化；

E.進一步形成防焊層：分別在該第一、第四銅層覆蓋一未完全固化的第二防焊層及一未完全固化的第三防焊層，且該第二防焊層更填設于該至少一盲孔前置孔中；

F.形成盲孔：將該至少一盲孔前置孔中的第二防焊層移除以形成至少一貫穿該第二防焊層、該第一銅層、該第一基板及該黏著介質層的盲孔；

G.雷射開窗與防焊層固化：利用雷射雕刻機在該盲孔內裸露的第一防焊層形成至少一雷射開窗，并令該第二、第三防焊層完全固化，該至少一雷射開窗貫穿該第一防焊層而使該第三銅層的一部份裸露。

3.如權利要求1或2所述多層電路板結構的制法，其特征在于，在步驟B中，更在形成該至少一盲孔前置孔之前，在該第一銅層表面形成一保護層，且該至少一盲孔前置孔更貫穿該保護層。

4.如權利要求3所述多層電路板結構的制法，其特征在于，在形成該至少一盲孔前置孔之后，該保護層被移除。

5.如權利要求1或2所述多層電路板結構的制法，其特征在于，在步驟G中，該第二、第三防焊層是在該至少一雷射開窗形成前完全固化。