[發(fā)明專利]同時具有貫孔及盲孔的多層電路板結構及其制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910144683.0
• 申請日: 2019-02-27
• 公開（公告）號: CN111629513B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設計）人: 李遠智;李家銘
• 申請（專利權）人: 同泰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發(fā)明提供一種多層電路板結構，其包括彼此層合的第一多層板及第二多層板，第一、第二多層板的層合接口包括一黏著介質層及一第一防焊層，該多層電路板結構具有至少一貫穿各層的貫孔及至少一貫穿第一多層板的盲孔，盲孔使部分第一防焊層裸露，以便進行雷射雕刻，在第一防焊層形成雷射開窗，讓第二多層板的電路能進一步裸露，后續(xù)有助于實現表面貼裝組件的內嵌式設置。本發(fā)明還提供了多層電路板結構的制法。

技術領域

本發(fā)明是有關于一種電路板結構及其制法，特別是關于一種同時具有貫孔及盲孔的多層電路板結構及其制法。

背景技術

隨著電子零件的小型化、高集積化，高功能電路的多層電路板(簡稱多層板)的需求日殷，又因表面貼裝組件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀越趨復雜。尤有甚者，在現有多層電路板結構中，又有將SMD改為內嵌式設計而不凸出電路板表面的需求，更進一步推升電路板結構的設計難度及制程難度。如何克服前述問題，實是值得本領域人士思量的。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明提出一種能實現內嵌表面貼裝組件的多層電路板結構及其制法。

為了達成上述及其他目的，本發(fā)明提供一種同時具有貫孔及盲孔的多層電路板結構，其包括一第一多層板、一第二多層板、一第二防焊層及一第四防焊層，第一多層板具有一第一基板、一圖像化的第一銅層、一第二銅層及一黏著介質層，第一銅層形成于第一基板的一側，第二銅層形成于第二基板的另側，黏著介質層形成于第二銅層表面；第二多層板具有一第二基板、一圖像化的第三銅層、一圖像化的第四銅層及一第一防焊層，第三銅層形成于第二基板的一側，第四銅層形成于第二基板的另側，第一防焊層至少局部覆蓋第三銅層，黏著介質層層合于第一防焊層表面；第二防焊層至少局部覆蓋第一銅層，第三防焊層至少局部覆蓋第四銅層；其中，多層電路板結構更包括至少一貫孔，其貫穿第一銅層、第一基板、第二銅層、黏著介質層、第一防焊層、第三銅層、第二基板及第四銅層，且貫孔的孔壁形成有孔銅，孔銅電性連接于第一、第二銅層至少其中一者與第三、第四銅層至少其中一者；其中，多層電路板結構更包括至少一盲孔，盲孔貫穿第二防焊層、第一銅層、第一基板、第二銅層及黏著介質層，盲孔裸露第一防焊層的一部份；其中，多層電路板結構更包括至少一雷射開窗，其形成于盲孔內裸露的第一防焊層，雷射開窗貫穿第一防焊層而使第三銅層的一部份裸露；其中，盲孔是供內嵌至少一表面貼裝組件，雷射開窗則是供內嵌的表面貼裝組件與第三銅層形成電性連接。

為了達成上述及其他目的，本發(fā)明還提供一種同時具有貫孔及盲孔的多層電路板結構，其包括一第一多層板、一第二多層板、一第二防焊層及一第三防焊層；第一多層板具有一第一基板、一圖像化的第一銅層及一黏著介質層，第一銅層形成于第一基板的一側，黏著介質層形成于第二基板的另側；第二多層板具有一第二基板、一圖像化的第三銅層、一圖像化的第四銅層及一第一防焊層，第三銅層形成于第二基板的一側，第四銅層形成于第二基板的另側，第一防焊層至少局部覆蓋第三銅層，黏著介質層層合于第一防焊層表面；第二防焊層至少局部覆蓋第一銅層，第二防焊層至少局部覆蓋第四銅層；其中，多層電路板結構更包括至少一貫孔，其貫穿第一銅層、第一基板、黏著介質層、第一防焊層、第三銅層、第二基板及第四銅層，且貫孔的孔壁形成有孔銅，孔銅電性連接于第一銅層與第三、第四銅層至少其中一者；其中，多層電路板結構更包括至少一盲孔，至少一盲孔貫穿第二防焊層、第一銅層、第一基板及黏著介質層，至少一盲孔裸露第一防焊層的一部份；多層電路板結構更包括至少一雷射開窗，其形成于盲孔內裸露的第一防焊層，且雷射開窗貫穿第一防焊層而使第三銅層的一部份裸露；其中，盲孔是供內嵌至少一表面貼裝組件，雷射開窗則是供內嵌的表面貼裝組件與第三銅層形成電性連接。

為了達成上述及其他目的，本發(fā)明還提供一種多層電路板結構的制法，其包括下列步驟：

(A)提供一第一多層板及一第二多層板：第一多層板具有一第一基板、一第一銅層及一第二銅層，第一銅層形成于第一基板的一側，第二銅層形成于第二基板的另側；第二多層板具有一第二基板、一第三銅層及一第四銅層，第三銅層形成于第二基板的一側，第四銅層形成于第二基板的另側；