[發(fā)明專(zhuān)利]一種過(guò)電壓擺幅靜電放電防護(hù)器件及電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910141255.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-02-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109841615B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江哲維 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 合肥奕斯偉集成電路有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 李婷婷;王寶筠 |
| 地址: | 230001 安徽省*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 過(guò)電壓 靜電 放電 防護(hù) 器件 電路 | ||
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N過(guò)電壓擺幅靜電放電防護(hù)器件及電路,本發(fā)明提供的過(guò)電壓擺幅靜電放電防護(hù)器件,在現(xiàn)有技術(shù)雙向性硅控整流器結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,還包括至少一個(gè)觸發(fā)點(diǎn),所述觸發(fā)點(diǎn)接收觸發(fā)電路的觸發(fā)電流,從而為雙向性硅控整流器的PN結(jié)導(dǎo)通時(shí)提供電壓,使得雙向性硅控整流器在達(dá)到觸發(fā)電壓之前提前觸發(fā),進(jìn)而降低了雙向性硅控整流器的觸發(fā)電壓。所述過(guò)電壓擺幅靜電放電防護(hù)器件,從而可針對(duì)輸入/輸出端點(diǎn)提供一雙向性且低觸發(fā)電壓的靜電放電路徑,搭配VDD到VSS間的ESD鉗制電路可取代傳統(tǒng)靜電放電防護(hù)架構(gòu)并同時(shí)具有低ESD觸發(fā)電壓,可使用于過(guò)電壓擺幅輸入輸出訊號(hào)應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種過(guò)電壓擺幅靜電放電防護(hù)器件及電路。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體工藝越來(lái)越先進(jìn),靜電放電(Electrostatic Discharge,簡(jiǎn)稱(chēng)ESD)防護(hù)電路扮演了愈來(lái)愈重要的角色,靜電放電防護(hù)電路主要在集成電路遭受靜電放電時(shí)提供低阻抗的放電路徑,避免靜電放電造成內(nèi)部電路損傷;同時(shí)在正常電路操作時(shí)必須保持關(guān)閉狀態(tài)避免造成漏電。
傳統(tǒng)的靜電放電防護(hù)電路,主要通過(guò)在輸入/輸出端(Input/Output,簡(jiǎn)稱(chēng)IO)增加對(duì)電源(VDD)的P型二極管(或是P型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管)以及對(duì)地(VSS)的N型二極管(或是N型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),同時(shí)需在VDD到VSS間增加ESD鉗制電路以完成輸入/輸出端點(diǎn)的靜電放電防護(hù)電路,請(qǐng)參見(jiàn)圖1或圖2所示,圖1為現(xiàn)有的一種靜電放電防護(hù)電路結(jié)構(gòu)示意圖,圖2為現(xiàn)有的另一種靜電放電防護(hù)電路結(jié)構(gòu)示意圖;但是上述兩種ESD防護(hù)電路在輸入電壓超過(guò)VDD時(shí),會(huì)造成IO端對(duì)VDD端通過(guò)P型二極管(或P型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)漏電,或者當(dāng)輸入電壓低于VSS時(shí),會(huì)造成IO端對(duì)VSS端通過(guò)N型二極管(或N型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)漏電。
為解決漏電問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)中采用具有高ESD能力的器件——雙向性硅控整流器件(silicon-controlled rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)SCR),但是,由于雙向性硅控整流器件具有較高的觸發(fā)電壓,使得半導(dǎo)體集成電路中容易出現(xiàn):內(nèi)部器件損壞時(shí),靜電放電防護(hù)電路尚未導(dǎo)通的情況,造成ESD電路起不到作用。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種過(guò)電壓擺幅靜電放電防護(hù)器件及電路,以解決現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)用在過(guò)電壓擺幅的輸入/輸出端時(shí),雙向性硅控整流器件具有較高的觸發(fā)電壓,造成ESD電路起不到作用的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種過(guò)電壓擺幅靜電放電防護(hù)器件,形成在晶圓上,所述過(guò)電壓擺幅靜電放電防護(hù)器件包括:
位于所述晶圓上,且具有與所述晶圓隔離的深摻雜襯底;
位于所述深摻雜襯底上的多個(gè)摻雜區(qū),所述多個(gè)摻雜區(qū)包括:
第一摻雜區(qū)、第二摻雜區(qū)和第三摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)的摻雜類(lèi)型相同,所述第三摻雜區(qū)與所述深摻雜襯底的摻雜類(lèi)型相同,且與所述第一摻雜區(qū)的摻雜類(lèi)型相反;
所述第三摻雜區(qū)圍繞所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū),且位于所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)之間,將所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)分離;
位于所述第一摻雜區(qū)的第一P+區(qū)和第一N+區(qū);
位于所述第二摻雜區(qū)的第二P+區(qū)和第二N+區(qū);
以及至少一個(gè)觸發(fā)點(diǎn),所有所述觸發(fā)點(diǎn)均接收觸發(fā)電路的觸發(fā)電流,當(dāng)包含一個(gè)觸發(fā)點(diǎn)時(shí),所述觸發(fā)點(diǎn)位于所述第三摻雜區(qū)內(nèi);當(dāng)包含兩個(gè)觸發(fā)點(diǎn)時(shí),兩個(gè)觸發(fā)點(diǎn)分別位于所述第一摻雜區(qū)內(nèi)和所述第二摻雜區(qū)內(nèi);當(dāng)包含三個(gè)觸發(fā)點(diǎn)時(shí),三個(gè)觸發(fā)點(diǎn)分別位于所述第一摻雜區(qū)內(nèi)、所述第二摻雜區(qū)內(nèi)和所述第三摻雜區(qū)內(nèi);
所述觸發(fā)點(diǎn)為所述第一摻雜區(qū)與所述第三摻雜區(qū)之間的導(dǎo)通提供疊加電壓,以降低所述第一摻雜區(qū)與所述第三摻雜區(qū)之間的導(dǎo)通電壓;
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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