[發(fā)明專利]一種電阻器端電極薄膜化的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910139498.2
• 申請日: 2019-02-25
• 公開（公告）號: CN109841366A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅俊堯;楊曌;李保昌;沓世我;朱澤朝
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C17/28
• 分類號: H01C17/28
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;麥小嬋

本發(fā)明公開了一種電阻器端電極薄膜化的制備方法，包括：在印刷有標(biāo)記且已形成單元網(wǎng)絡(luò)電阻體的網(wǎng)絡(luò)電阻器基板上制備光刻掩膜；將形成光刻掩膜的電阻器基板分割成數(shù)條條狀的電阻條，并將單元網(wǎng)絡(luò)電阻體的兩端用于引出網(wǎng)絡(luò)電阻體的正面電極均引出至數(shù)條電阻條的側(cè)端；將不同電阻條上的單元網(wǎng)絡(luò)電阻體重疊放置，并將數(shù)條電阻條的側(cè)端整齊堆疊形成端面；對端面進行雙面鍍膜處理和去掩膜處理，形成完整的端面薄膜電極；進行二次分割，完成凹槽型網(wǎng)絡(luò)電阻器薄膜端電極的制備。本發(fā)明實施例能夠有效地兼容大部分外形尺寸產(chǎn)品，實現(xiàn)凹槽片式網(wǎng)絡(luò)電阻器產(chǎn)品端電極的薄膜化，進而降低成本，同時有利于實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電阻器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電阻器端電極薄膜化的制備方法。

背景技術(shù)

凹槽型片式網(wǎng)絡(luò)電阻器由于其產(chǎn)品體積小、電性能穩(wěn)定、可得到不同阻值組合、易于貼裝等特點，大量運用于各類電器、個人數(shù)據(jù)儲存、手機等通信產(chǎn)品，同時有效地推動了該類型電子產(chǎn)品的進一步小型化，且由于凹槽型片式網(wǎng)絡(luò)電阻器的電極間距相對偏小，使其電極安裝內(nèi)應(yīng)力相對較小，大大減少了基板斷裂等問題發(fā)生。

現(xiàn)有技術(shù)中，凹槽型片式網(wǎng)絡(luò)電阻器的端電極薄膜化的制備方法主要包括機械掩膜法、印刷油墨法和滾涂或者浸涂銀漿法；發(fā)明人在實施現(xiàn)有的方法進行電阻器端電極薄膜化的制備時，發(fā)現(xiàn)以下問題：

機械掩膜法具有嚴重的局限性，掩膜容易變形以及鍍膜后掩膜表面有一層很難清除的厚金屬層，導(dǎo)致后期維護成本高；機械掩膜與產(chǎn)品凹槽位置不可避免地存在一定的間隙，容易導(dǎo)致真空鍍膜時出現(xiàn)繞射現(xiàn)象，造成端電極的間隔比預(yù)定距離短，甚至出現(xiàn)電極間短路現(xiàn)象，且產(chǎn)品越小其危害越大；而產(chǎn)品凹槽尺寸大小、間隔直接決定了夾具加工成本以及機械加工的精度要求，所以機械掩膜法制約了網(wǎng)絡(luò)電阻器產(chǎn)品小型化的發(fā)展需求。

印刷油墨法，由于一分后產(chǎn)品存在一定的凹凸不平現(xiàn)象，掩膜印刷后油墨容易滲進去端電極位置，造成真空鍍膜后無法正常濺射金屬，同時也存在制約網(wǎng)絡(luò)電阻器產(chǎn)品小型化的發(fā)展需求，僅適用于大尺寸凹槽網(wǎng)絡(luò)電阻器的使用，且成品率低、操作難度大、不適合大規(guī)模批量化生產(chǎn)。

滾涂或者浸涂銀漿法，施加漿料的多少和厚度難以控制，并且漿料容易滲進凹槽內(nèi)部容易造成短路；雖然該方法在大尺寸網(wǎng)絡(luò)電阻器端電極制備上容易實現(xiàn)，但目前向網(wǎng)絡(luò)電阻器小型化方向發(fā)展的今天，凹槽大小和深度已經(jīng)越來越小，上述施加側(cè)面電極的方法已經(jīng)不適用了，尤其是銀漿電極的使用，造成了端電極的成本極高。

因此，現(xiàn)有的用于電阻器的端電極薄膜化制備的機械掩膜法、印刷油墨法和滾涂或者浸涂銀漿法不僅生產(chǎn)成本較高、而且難以滿足網(wǎng)絡(luò)電阻器產(chǎn)品小型化的發(fā)展需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種電阻器端電極薄膜化的制備方法，以解決現(xiàn)有的端電極薄膜化制備方法不僅難以實現(xiàn)小尺寸凹槽片式網(wǎng)絡(luò)電阻器產(chǎn)品端電極薄膜化而且成本較高的技術(shù)問題，從而有效地兼容大部分外形尺寸產(chǎn)品，實現(xiàn)凹槽片式網(wǎng)絡(luò)電阻器產(chǎn)品端電極的薄膜化，進而降低成本，同時有利于實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種電阻器端電極薄膜化的制備方法，包括以下步驟：

在印刷有標(biāo)記且已形成單元網(wǎng)絡(luò)電阻體的網(wǎng)絡(luò)電阻器基板上制備光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的網(wǎng)絡(luò)電阻器基板；

將所述形成光刻掩膜的電阻器基板分割成數(shù)條條狀的電阻條，并將單元網(wǎng)絡(luò)電阻體的兩端用于引出網(wǎng)絡(luò)電阻體的正面電極均引出至數(shù)條所述電阻條的側(cè)端；

將不同電阻條上的單元網(wǎng)絡(luò)電阻體重疊放置，并將數(shù)條所述電阻條的側(cè)端整齊堆疊形成端面；

對所述端面進行雙面鍍膜處理和去掩膜處理，形成完整的端面薄膜電極；

將形成了完整的端面薄膜電極后的條狀網(wǎng)絡(luò)電阻器進行二次分割，完成凹槽型網(wǎng)絡(luò)電阻器薄膜端電極的制備。