[發明專利]回流焊爐以及焊接處理方法

在審

• 申請號: 201910135288.6
• 申請日: 2019-02-20
• 公開（公告）號: CN110640249A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 山口直志;神田敏朗;高野泰行;永井耕一
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王亞愛

本發明提供一種實現電路基板的助焊劑附著不良的降低和電子部件的熱裂不良的降低的雙方的回流焊爐。一種回流焊爐，具備：加熱區域，對載置有電子部件的電路基板進行加熱；以及冷卻區域，對被加熱了的所述電路基板進行冷卻，其中，所述回流焊爐具備：遮擋板，配置在加熱區域與冷卻區域之間，且具有通過所述電路基板的開口部；以及隧道狀罩，與所述開口部物理連接，并在所述電路基板的搬運方向上延伸。

技術領域

本公開涉及實施焊接處理的回流焊爐以及焊接處理方法。

背景技術

將電子部件安裝到電路基板的工序包括：在電路基板的預先確定的部位涂敷焊膏，并在其上載置電子部件的工序；以及通過使載置了該電子部件的電路基板的焊膏熔融、固化而進行電連接的工序。

后者的工序是焊接處理工序，一般使用回流焊爐來進行。回流焊爐通過如下方式來進行焊接處理，即，通過傳送裝置來搬運電路基板，并使其按照預先確定的溫度曲線按預熱區域、加熱區域、冷卻區域的順序通過。

在進行使用了回流焊爐的焊接處理時，作為成為問題的不良之一，可舉出助焊劑附著不良。

在加熱區域中，涂敷在電路基板的焊膏的助焊劑成分暴露于高溫而揮發，成為助焊劑粒子而在回流焊爐內蒸騰。此時，包含助焊劑粒子的環境氣體從加熱區域移動到冷卻區域，由此助焊劑粒子被冷卻，在到達冷卻區域處，助焊劑粒子結露。特別是，若大量附著于冷卻區域的爐內壁面、頂板表面，則沉積的助焊劑會落到搬運過程中的電路基板上而污染電路基板，成為助焊劑附著不良。

因此，提出了用于解決由這些來源于助焊劑成分的固體物質、粘著物的附著造成的問題的回流焊爐。例如，在專利文獻1的回流焊爐中，在加熱區域與冷卻區域之間設置有對電路基板吹送冷卻用氣體的吹出部。通過從吹出部吹出的冷卻用氣體來阻止助焊劑粒子從加熱區域移動到冷卻區域。由此，能夠降低附著到冷卻區域的爐內壁面、頂板表面的助焊劑量，能夠降低助焊劑附著不良。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-69290

然而，近年來，在安裝到電路基板的電子部件之中，圖像傳感器、顯示器件、發光器件等弱耐熱部件逐漸增加。在將這樣的弱耐熱部件安裝到電路基板的情況下，若基于至今為止的溫度曲線在冷卻區域對電路基板進行驟冷，則因為電子部件對熱的變化脆弱，所以電子部件自身因熱變形而產生破裂。這樣的熱裂不良在逐漸增加。

在像專利文獻1那樣設為在加熱區域與冷卻區域之間設置吹出部而對電路基板吹送冷卻用氣體的構造的情況下，會使電路基板在加熱區域與冷卻區域之間驟冷，即使能夠降低助焊劑附著不良，也會反而使熱裂不良增加。

像這樣，在所述以往的結構中，雖然能夠降低助焊劑附著不良，但是不能降低熱裂不良，若冷卻用氣體的流量過多，或溫度過低，則反而有熱裂不良增加這樣的課題。

發明內容

發明要解決的課題

因此，本公開用于解決所述以往的課題，其目的在于，提供一種實現電路基板的助焊劑附著不良的降低和電子部件的熱裂不良的降低的雙方的回流焊爐以及焊接處理方法。

用于解決課題的技術方案

為了達到所述目的，本公開的方式涉及的回流焊爐具備：加熱區域，對載置有電子部件的電路基板進行加熱；以及冷卻區域，對被加熱了的所述電路基板進行冷卻，所述回流焊爐具備：遮擋板，配置在加熱區域與冷卻區域之間，且具有通過所述電路基板的開口部；以及隧道狀罩，與所述開口部連接，并在所述電路基板的搬運方向上延伸。