[發明專利]回流焊爐以及焊接處理方法在審
| 申請號： | 201910135288.6 | 申請日： | 2019-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN110640249A | 公開（公告）日： | 2020-01-03 |
| 發明（設計）人： | 山口直志;神田敏朗;高野泰行;永井耕一 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 11021 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 王亞愛 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路基板 回流焊爐 電子部件 加熱區域 冷卻區域 開口部 加熱 隧道狀罩 物理連接 遮擋板 助焊劑 附著 熱裂 載置 搬運 冷卻 延伸 配置 | ||
1.一種回流焊爐，具備：加熱區域，對載置有電子部件的電路基板進行加熱；以及冷卻區域，對被加熱了的所述電路基板進行冷卻，其中，
所述回流焊爐具備：
遮擋板，配置在加熱區域與冷卻區域之間，且具有通過所述電路基板的開口部；以及
隧道狀罩，與所述開口部連接，并在所述電路基板的搬運方向上延伸。
2.根據權利要求1所述的回流焊爐，其中，
所述回流焊爐具備電集塵方式的助焊劑回收裝置，使回收了所述助焊劑的氣體返回到所述冷卻區域，
所述助焊劑回收裝置具有：
吸引部，從所述加熱區域吸引所述回流焊爐內的環境氣體；以及
助焊劑回收部，對所述環境氣體中包含的助焊劑進行回收。
3.根據權利要求2所述的回流焊爐，其中，
所述吸引部具有：狹縫狀的吸入吸嘴，遍及相對于所述回流焊爐內的所述電路基板的搬運方向垂直的寬度方向進行設置。
4.根據權利要求1所述的回流焊爐，其中，
所述加熱區域的環境溫度TP1、相對于所述遮擋板靠加熱區域側的所述隧道狀罩內的溫度TP2、相對于所述遮擋板靠冷卻區域側的所述隧道狀罩內的溫度TP3、以及所述冷卻區域的環境溫度TP4為
TP1＞TP2＞TP3＞TP4。
5.根據權利要求2所述的回流焊爐，其中，
所述加熱區域的壓力PA1和所述冷卻區域的壓力PA2為
PA1＜PA2。
6.根據權利要求3所述的回流焊爐，其中，
所述加熱區域的壓力PA1和冷卻區域的壓力PA2遍及相對于回流焊爐內的所述電路基板的搬運方向垂直的寬度方向為
PA1＜PA2。
7.一種焊接處理方法，具備：
加熱工序，在加熱區域中對載置有電子部件的電路基板進行加熱；以及
冷卻工序，在冷卻區域中對被加熱了的電路基板進行冷卻，
所述加熱區域和所述冷卻區域被具有開口部的遮擋板在空間上隔開，
使被加熱了的所述電路基板在與所述開口部物理連接的隧道狀罩內通過，并從所述加熱區域向所述冷卻區域進行搬運。
8.根據權利要求7所述的焊接處理方法，具備：
吸引工序，吸引所述加熱區域的環境氣體；
助焊劑回收工序，使用電集塵對所述環境氣體中包含的助焊劑進行回收；以及
排氣工序，使回收了助焊劑的所述環境氣體返回到所述冷卻區域。
9.根據權利要求8所述的焊接處理方法，其中，
在所述吸引工序中，遍及相對于所述電路基板的搬運方向垂直的寬度方向對環境氣體進行吸引。
10.根據權利要求7所述的焊接處理方法，其中，
所述加熱區域的環境溫度TP1、相對于所述遮擋板靠加熱區域側的隧道狀罩內的溫度TP2、相對于遮擋板靠冷卻區域側的隧道狀罩內的溫度TP3、以及冷卻區域的環境溫度TP4為
TP1＞TP2＞TP3＞TP4。
11.根據權利要求8所述的焊接處理方法，其中，
所述加熱區域的壓力PA1和所述冷卻區域的壓力PA2為
PA1＜PA2。
12.根據權利要求9所述的焊接處理方法，其中，
加熱區域的壓力PA1和冷卻區域的壓力PA2遍及相對于爐內的電路基板的搬運方向垂直的寬度方向為
PA1＜PA2。
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