[發(fā)明專利]測試單元、陣列板及顯示面板COG綁定狀態(tài)的監(jiān)測方法

有效

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• 申請日: 2019-02-20
• 公開（公告）號: CN109935569B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文浩;李俊峰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州國顯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L27/32;G01R27/02;G01R31/66
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 尹紅敏

本發(fā)明涉及一種測試單元、陣列板及顯示面板COG綁定狀態(tài)的監(jiān)測方法，監(jiān)測方法包括以下步驟：提供陣列板，陣列板包括兩個(gè)以上相互間隔設(shè)置的顯示面板，相鄰兩個(gè)顯示面板之間及兩個(gè)以上顯示面板的外周側(cè)具有空白區(qū)域；在空白區(qū)域上設(shè)置測試單元，測試單元包括復(fù)制接線端子膜層，復(fù)制接線端子膜層為復(fù)制顯示面板的綁定區(qū)域的接線端子膜層構(gòu)成；將芯片與測試單元綁定，監(jiān)測芯片與測試單元的綁定狀態(tài)，以驗(yàn)證顯示面板的COG綁定狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的測試單元、陣列板及顯示面板COG綁定狀態(tài)的監(jiān)測方法，通過測試單元能夠有效的反饋確認(rèn)顯示面板的COG各區(qū)域的綁定狀態(tài)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種測試單元、陣列板以及顯示面板COG綁定狀態(tài)的監(jiān)測方法。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，電子終端設(shè)備的使用日趨增多，如手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)等。而OLED顯示技術(shù)具有自發(fā)光的特性，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有電流通過時(shí)，這些有機(jī)材料就會發(fā)光，而且OLED顯示屏幕可視角度大，并且能夠節(jié)省電能，因此在終端設(shè)備的顯示屏幕中應(yīng)用越來越廣泛。

現(xiàn)有的OLED顯示器為了能夠更好地降低成本，通常將驅(qū)動電路的芯片綁定于有機(jī)發(fā)光二極管的玻璃基板上(Chip On Glass，COG)，目前OLED顯示面板由于無額外背光源保護(hù)基板玻璃，芯片所在單層玻璃會有倒角制程，消去玻璃尖角，避免機(jī)構(gòu)上的破片風(fēng)險(xiǎn)影響顯示。然而，該方式同時(shí)使得單層玻璃區(qū)面積減小，導(dǎo)致無法布置相關(guān)的諸多監(jiān)控用接線端子及走線等，進(jìn)而使得現(xiàn)有的測試監(jiān)控方案無法有效確認(rèn)顯示面板的COG各區(qū)域bonding狀態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種測試單元、陣列板以及顯示面板COG綁定狀態(tài)的監(jiān)測方法，通過測試單元能夠有效的反饋確認(rèn)顯示面板的COG各區(qū)域的綁定狀態(tài)。

本發(fā)明實(shí)施例一方面提出了一種測試單元，用于驗(yàn)證顯示面板COG綁定狀態(tài)，測試單元包括：復(fù)制接線端子膜層，復(fù)制接線端子膜層為復(fù)制顯示面板的綁定區(qū)域的接線端子膜層構(gòu)成。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，復(fù)制接線端子膜層包括顯示面板的綁定區(qū)域的輸入端子膜層及輸出端子膜層。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面提出了一種陣列板，包括：顯示面板，包括相互間隔設(shè)置的兩個(gè)以上的顯示面板，相鄰兩個(gè)顯示面板之間及兩個(gè)以上顯示面板的外周側(cè)具有空白區(qū)域；測試單元，設(shè)置于空白區(qū)域，測試單元包括復(fù)制接線端子膜層，所述復(fù)制接線端子膜層為復(fù)制所述顯示面板的綁定區(qū)域的接線端子膜層構(gòu)成。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的又一個(gè)方面提出了一種顯示面板COG綁定狀態(tài)的監(jiān)測方法，包括以下步驟：提供陣列板，陣列板包括兩個(gè)以上相互間隔設(shè)置的顯示面板，相鄰兩個(gè)顯示面板之間及兩個(gè)以上顯示面板的外周側(cè)具有空白區(qū)域；在空白區(qū)域上設(shè)置測試單元，測試單元包括復(fù)制接線端子膜層，復(fù)制接線端子膜層為復(fù)制顯示面板的綁定區(qū)域的接線端子膜層構(gòu)成；將芯片與測試單元綁定，監(jiān)測芯片與測試單元的綁定狀態(tài)，以驗(yàn)證顯示面板的COG綁定狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的又一個(gè)方面，將芯片與測試單元綁定，監(jiān)測芯片與測試單元的綁定狀態(tài)，以驗(yàn)證顯示面板的COG綁定狀態(tài)的步驟中，通過監(jiān)測芯片與測試單元的綁定阻抗來監(jiān)測芯片與測試單元的綁定狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的又一個(gè)方面，進(jìn)一步包括根據(jù)芯片與測試單元的綁定阻抗來調(diào)整綁定工藝條件，當(dāng)綁定阻抗大于所述預(yù)設(shè)阻值時(shí)，調(diào)整綁定工藝條件，其中，所述預(yù)設(shè)阻值小于等于10Ω。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的又一個(gè)方面，將芯片與所述測試單元綁定，監(jiān)測芯片與測試單元的綁定狀態(tài)，以驗(yàn)證顯示面板的COG綁定狀態(tài)的步驟中，通過監(jiān)測芯片與測試單元綁定區(qū)域的粒子狀態(tài)來監(jiān)測所述芯片與測試單元的綁定狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的又一個(gè)方面，進(jìn)一步包括根據(jù)芯片與測試單元綁定區(qū)域的粒子狀態(tài)來調(diào)整綁定工藝條件，當(dāng)芯片與測試單元綁定區(qū)域的粒子數(shù)小于8和/或沒有可見壓痕時(shí)，調(diào)整綁定工藝條件。