[發(fā)明專利]測量厚度的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910120218.3 | 申請日: | 2019-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN110631464A | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳志宏;陳科維;王英郎 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B7/06 | 分類號: | G01B7/06 |
| 代理公司: | 72003 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 王宇航;黃艷 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;TW |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 厚度感測器 導(dǎo)電特征 不連續(xù) 渦電流 測量 最大振幅 最小振幅 光斑 感測器 插塞 放大 | ||
本公開多種實施例提供一種厚度感測器,以及一種測量厚度的方法,即,用于測量諸如導(dǎo)線及插塞的不連續(xù)的導(dǎo)電特征的厚度的方法。在一個實施例中,厚度感測器在多個不連續(xù)的導(dǎo)電特征中產(chǎn)生渦電流,并測量在不連續(xù)的導(dǎo)電特征中被產(chǎn)生的渦電流。厚度感測器具有小的感測器光斑尺寸,并放大經(jīng)測量渦電流的峰值以及谷值。厚度感測器基于介于經(jīng)測量的渦電流的最小振幅值及最大振幅值之間的差值,以決定不連續(xù)的導(dǎo)電特征的厚度。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種測量厚度的方法。特別涉及測量基板上的導(dǎo)電特征的厚度的方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體裝置所包括的較小的裝置特征(device features)越來越多。為了制造這些具有所渴求的尺寸的裝置特征,在制造過程中精準地控制裝置特征的厚度或深度就顯得相當重要。
渦電流(Eddy current)感測器通常用于測量導(dǎo)電薄膜或金屬薄膜的厚度。現(xiàn)行的渦電流感測器可測量連續(xù)導(dǎo)電薄膜(continuous conductive films(例如:在一金屬沉積工藝后覆蓋整個晶圓的連續(xù)導(dǎo)電薄膜))的厚度并具有可接受的精準度。然而,當這種渦電流感測器被用于測量不連續(xù)(discrete)的導(dǎo)電特征(例如:用于導(dǎo)線或插塞的金屬圖案)的厚度時,現(xiàn)行渦電流感測器所接收的信號通常很微弱及/或具有噪聲。
發(fā)明內(nèi)容
本公開實施例提供一種測量基板上的導(dǎo)電特征的厚度的方法。上述方法包括:基于基板上的多個導(dǎo)電特征感應(yīng)的渦電流,產(chǎn)生渦電流信號;以及計算代表導(dǎo)電特征的厚度的厚度值。上述對厚度值的計算包括:決定渦電流信號的最大振幅值;決定渦電流信號的最小振幅值;以及決定介于最大振幅值及最小振幅值之間的差值。
本公開實施例提供一種測量基板上的導(dǎo)電特征的厚度的方法。上述方法包括:測量基板上的多個導(dǎo)電特征中的多個渦電流;基于所測量到的上述渦電流產(chǎn)生渦電流信號;決定渦電流信號的最大振幅值;決定渦電流信號的最小振幅值;以及基于最大振幅值及最小振幅值計算代表導(dǎo)電特征的厚度的厚度值。
本公開實施例提供一種測量基板上的導(dǎo)電特征的厚度的方法。上述方法包括:掃描基板上的多個第一導(dǎo)電特征。對上述第一導(dǎo)電特征的掃描的步驟包括:在上述第一導(dǎo)電特征中感應(yīng)產(chǎn)生(induce)第一渦電流;測量在上述第一導(dǎo)電特征中的第一渦電流;以及基于所測量到的第一渦電流產(chǎn)生第一渦電流信號。上述測量基板上的導(dǎo)電特征的厚度的方法還包括:基于第一渦電流信號的最小振幅值決定參考振幅值;以及基于參考振幅值計算代表上述第一導(dǎo)電特征的厚度的厚度值。
附圖說明
本公開的各種樣態(tài)從后續(xù)實施方式及附圖可更佳理解。值得注意的是,依據(jù)產(chǎn)業(yè)的標準作法,各種特征并未按比例繪制。事實上,各種特征的尺寸可能任意增加或減少以清楚論述。
圖1是根據(jù)本公開實施例的厚度感測器的圖示。
圖2是根據(jù)本公開實施例所示,圖1的厚度感測器沿感測器掃查路徑(sweep path)移動的圖示。
圖3是根據(jù)本公開實施例,由圖1的厚度感測器所測量的渦電流信號以及由具有大型感測器光斑尺寸(sensor spot size)的渦電流感測器產(chǎn)生的渦電流信號的圖示。
圖4是根據(jù)本公開實施例所示,操作圖1的厚度感測器的方法的流程圖。
圖5是根據(jù)本公開實施例所示,由圖1的厚度感測器沿著相同的感測器掃查路徑掃描兩次所測量到的兩個渦電流信號的圖示。
圖6是根據(jù)本公開實施例所示,執(zhí)行研磨工藝(polishing process)的方法的流程圖。
附圖標記說明:
10~厚度感測器
12~驅(qū)動器
14~驅(qū)動線圈
16~渦電流讀取器
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910120218.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





