[發明專利]測量厚度的方法在審
| 申請號： | 201910120218.3 | 申請日： | 2019-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN110631464A | 公開（公告）日： | 2019-12-31 |
| 發明（設計）人： | 陳志宏;陳科維;王英郎 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G01B7/06 | 分類號： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 72003 隆天知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王宇航;黃艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 厚度感測器 導電特征 不連續 渦電流 測量 最大振幅 最小振幅 光斑 感測器 插塞 放大 | ||
【權利要求書】：
1.一種測量厚度的方法，用于測量基板上的導電特征的厚度，包括：
基于一基板上的多個導電特征感應的渦電流，產生一渦電流信號；以及
計算代表上述導電特征的一厚度的一厚度值，上述厚度值的計算包括：
決定上述渦電流信號的一最大振幅值；
決定上述渦電流信號的一最小振幅值；以及
決定介于上述最大振幅值及上述最小振幅值之間的一差值。
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