[發明專利]一種芯片封裝結構及可調衰減裝置

在審

• 申請號: 201910117637.1
• 申請日: 2019-02-15
• 公開（公告）號: CN109633823A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 陳蓮;謝紅;楊代榮;緒海波
• 申請（專利權）人: 昂納信息技術（深圳）有限公司
• 主分類號: G02B6/26
• 分類號: G02B6/26;G02B6/32;B81B7/00
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發明涉及芯片封裝領域，具體涉及一種芯片封裝結構及可調衰減裝置。所述芯片封裝結構包括依次堆疊設置的底座、轉接板、墊塊和芯片，所述轉接板包括至少部分設置在非芯片正下方位置的導電膜，所述導電膜與底座的導電端電連接，且通過金屬絲與芯片的引腳連接。所述可調衰減裝置包括芯片封裝結構，以及套設在芯片封裝結構的底座上的管帽和與管帽的帽口連通的光束準直器件。本發明通過設計一種芯片封裝結構及可調衰減裝置，使芯片的電極與電觸位在垂直方向有足夠距離，可實現金屬絲連接(焊接)作業，充分利用了管座的垂直方向上的空間，縮小了管座的外徑要求，實現了小型化、緊湊型器件的制作。

技術領域

本發明涉及芯片封裝領域，具體涉及一種芯片封裝結構及可調衰減裝置。

背景技術

在現有基于管座的芯片封裝中，可參考圖1，芯片13粘接于TO管座的金屬臺11上表面，插針12通過玻璃燒結在金屬臺11上面，一般情況下插針12位于芯片13的周邊，且插針12的上表面與芯片13的焊盤14基本上位于一個平面上，允許存在一定的高度差，然后通過金屬絲15把焊盤14與插針12連接在一起，實現了芯片13正負極的電連接。

特別是針對于可調光衰減器，即VOA是光通訊系統的重要的光傳輸器件，用于密集波分復用(DWDM)系統中各信道間的功率均衡，以實現增益平坦。具體是，通過作為MEMS芯片的芯片13實現入射光路的路徑改變，從而實現光衰減可調。

上述可調光衰減器或芯片封裝結構，具有結構簡單，容易操作，安裝工藝簡單等特點；但是，具有體積較大的缺點，由于金屬絲焊接工作臺一般只能在一個平面上進行移動作業，對一個平面上不同位置進行金屬絲連接作業，一般插針與芯片焊盤之間需要保持一定的間距，當然，不同位置上的焊盤允許一定的高度差。因此，完成芯片的組裝對管座(TO管座)的尺寸要求都比較大，不便于實現緊湊型、小型化的生產要求。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種芯片封裝結構及可調衰減裝置，解決芯片封裝體積偏大，同時穩定性也較差的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種芯片封裝結構，所述芯片封裝結構包括依次堆疊設置的底座、轉接板、墊塊和芯片，所述轉接板包括至少部分設置在非芯片正下方位置的導電膜，所述導電膜與底座的導電端電連接，且通過金屬絲與芯片的引腳連接。

其中，較佳方案是：所述底座包括管座，以及至少兩個設置在管座且作為導電端的插針，所述導電膜至少設置兩個且相互獨立，所述插針通過金屬絲與對應的導電膜連接。

其中，較佳方案是：所述插針穿過管座并設置在轉接板的對應通孔中。

其中，較佳方案是：所述底座包括可導電的管座，以及至少兩作為導電端的插針，所述導電膜至少設置兩個且相互獨立，所述管座與一作為第一插針的插針連接并通過金屬絲與對應導電膜連接，其余所述插針作為第二插針通過金屬絲與對應導電膜連接。

其中，較佳方案是：所述第二插針穿過管座并設置在轉接板的對應通孔中，且與管座絕緣設置。

其中，較佳方案是：所述第二插針與管座的一通孔之間設置有絕緣層。

其中，較佳方案是：所述轉接板包括一連通管座表面的通孔。

其中，較佳方案是：所述管座包括設置在轉接板的一通孔內且作為金屬絲連接端的凸臺。

其中，較佳方案是：所述墊塊為絕緣基板。

其中，較佳方案是：所述墊塊包括設置在芯片正下方且用于避空導電端的開口。

其中，較佳方案是：所述開口設置在墊塊的兩側。

其中，較佳方案是：所述轉接板包括陶瓷基座以及設置在陶瓷基座表面且作為導電膜的鍍金膜。