[發明專利]電子封裝件及其封裝基板與制法

有效

• 申請號: 201910116194.4
• 申請日: 2019-02-15
• 公開（公告）號: CN111490025B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 白裕呈;米軒皞;羅家麒
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/492;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種電子封裝件及其封裝基板與制法，通過在基板本體的至少一側上形成增層部，使該封裝基板保有一定的厚度，避免該封裝基板于搬運或封裝制程中發生變形問題。

技術領域

本發明有關一種電子封裝件及其封裝基板，尤指一種可防翹曲的電子封裝件及其封裝基板與制法。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，許多高階電子產品逐漸朝往輕、薄、短、小等高集積度方向發展，且隨著封裝技術的演進，芯片的封裝技術也越來越多樣化，半導體封裝結構的尺寸或體積也隨之不斷縮小，借以使該半導體封裝結構達到輕薄短小的目的。

圖1為悉知半導體封裝件1的剖面示意圖。如圖1所示，該半導體封裝件1包括：一封裝基板1a、一利用焊錫材13結合于該封裝基板1a上的半導體芯片19、以及用以包覆該半導體芯片19的封裝膠體(圖略)，以將該半導體封裝件1以其封裝基板1a經由多個焊錫材13設于一電路板18上。

然而，近年來，因手持式電子裝置蓬勃發展，故該半導體封裝件1的封裝基板1a的厚度越作越薄，因而造成該封裝基板1a于封裝制程或搬運期間發生翹曲、彎曲或其它變形狀況的問題，致使該封裝基板1a的焊錫材13’,13”無法有效接合該半導體芯片19的接點190及該電路板18。

因此，如何克服悉知技術中的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述悉知技術的缺失，本發明提供一種電子封裝件及其封裝基板與制法，避免該封裝基板于搬運或封裝制程中發生變形問題。

本發明的封裝基板，包括：基板本體，其具有相對的第一側與第二側，并包含有至少一介電層及形成于該介電層上的線路層；以及增層部，其為絕緣體且形成于該基板本體的第一側及/或第二側上。

本發明還提供一種封裝基板的制法，包括：提供一基板本體，其具有相對的第一側與第二側，并包含有至少一介電層及形成于該介電層上的線路層；形成增高層于該基板本體的第一側及/或第二側上；以及移除該增高層的部分材質以形成至少一開口，以令該形成至少一開口的增高層作為增層部。

前述的制法中，該增高層以壓合方式形成于該基板本體上。

前述的制法中，部分該增高層的移除方式以激光方式或噴砂方式為之。

前述的封裝基板及其制法中，該增層部的材質相同于該介電層的材質。

前述的封裝基板及其制法中，該基板本體定義有多個作用區域，且該增層部位于各該作用區域之間。

前述的封裝基板及其制法中，該增層部形成于該基板本體的第一側及第二側上，且該基板本體的第一側上的增層部的厚度不同于該基板本體的第二側上的增層部的厚度。

前述的封裝基板及其制法中，該增層部形成于該基板本體的第一側及第二側上，且該基板本體的第一側上的增層部的厚度等于該基板本體的第二側上的增層部的厚度。

前述的封裝基板及其制法中，該增層部形成于該基板本體的第一側及第二側上，且該第一側上的增層部的寬度相同或不同于該第二側上的增層部的寬度。

前述的封裝基板及其制法中，該增層部的頂部具有絕緣保護層。

前述的封裝基板及其制法中，該增層部為框體結構。

另一方面，本發明提供一種電子封裝件，包括：一如前述的封裝基板；以及至少一電子元件，其設于該基板本體的第一側及/或第二側上。

本發明還提供一種電子封裝件的制法，包括：提供一如前述的封裝基板；以及設置至少一電子元件于該基板本體的第一側及/或第二側上。

前述的電子封裝件及其制法中，該基板本體定義有多個作用區域，且于單一作用區域內設有多個規格相同的該電子元件。