[發明專利]電子封裝件及其封裝基板與制法

有效

• 申請號: 201910116194.4
• 申請日: 2019-02-15
• 公開（公告）號: CN111490025B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 白裕呈;米軒皞;羅家麒
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/492;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝基板，其特征在于，該封裝基板包括：

基板本體，其具有相對的第一側與第二側，并包含有至少一介電層及形成于該介電層上的線路層；以及

增層部，其為絕緣體且形成于該基板本體的第一側及第二側上，其中，該增層部的頂部具有第一絕緣保護層，且該第一絕緣保護層未超出該增層部的側面；

其中，該第一側上的增層部的寬度相同于該第二側上的增層部的寬度，且該基板本體的第二側上具有第二絕緣保護層。

2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該增層部的材質相同于該介電層的材質。

3.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該基板本體定義有多個作用區域，且該增層部位于各該作用區域之間。

4.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該第一側上的增層部的厚度不同于該第二側上的增層部的厚度。

5.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該第一側上的增層部的厚度相同于該第二側上的增層部的厚度。

6.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該增層部為框體結構。

7.一種電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件包括：

一根據權利要求1所述的封裝基板；以及

至少一電子元件，其設于該基板本體的第一側及/或第二側上。

8.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，該基板本體定義有多個作用區域，且于單一作用區域內設有多個規格相同的該電子元件。

9.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，該基板本體定義有多個作用區域，且于單一作用區域內設有多個規格不同的該電子元件。

10.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，該電子元件位于該增層部所圍束的區域內。

11.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括封裝層，形成于該基板本體的第一側及/或第二側上以包覆該電子元件。

12.根據權利要求11所述的電子封裝件，其特征在于，該封裝層的厚度大于或等于該增層部的厚度。

13.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，該電子元件的厚度相同于該增層部的厚度。

14.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，該電子元件的厚度不同于該增層部的厚度。

15.一種封裝基板的制法，其特征在于，該制法包括：

提供一基板本體，其具有相對的第一側與第二側，并包含有至少一介電層及形成于該介電層上的線路層；

形成增高層于該基板本體的第一側及第二側上；以及

移除該增高層的部分材質以形成有至少一開口，以令該形成有至少一開口的增高層作為增層部，其中，該增層部形成于該基板本體的第一側及第二側上，該增層部的頂部具有第一絕緣保護層，且該第一絕緣保護層未超出該增層部的側面，且其中，該第一側上的增層部的寬度相同于該第二側上的增層部的寬度，且該基板本體的第二側上具有第二絕緣保護層。

16.根據權利要求15所述的封裝基板的制法，其特征在于，該增層部的材質相同于該介電層的材質。

17.根據權利要求15所述的封裝基板的制法，其特征在于，該基板本體定義有多個作用區域，且該增層部位于各該作用區域之間。

18.根據權利要求15所述的封裝基板的制法，其特征在于，該第一側上的增層部的厚度不同于該第二側上的增層部的厚度。