[發(fā)明專利]精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結(jié)構(gòu)及其組裝方式

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910113897.1
• 申請(qǐng)日: 2019-02-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109698173A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱宇;陳奔;梁巍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇亨通光網(wǎng)科技有限公司;亨通洛克利科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L25/16;H05K1/18
• 代理公司: 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳文爽

本發(fā)明涉及一種精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結(jié)構(gòu)及其組裝方式，光模塊結(jié)構(gòu)包括：金屬熱沉結(jié)構(gòu)，具有位于第一配合面、第二配合面及第三配合面；PCB電路板，位于金屬熱沉結(jié)構(gòu)的第二配合面上，并使PCB電路板的上表面與金屬熱沉結(jié)構(gòu)的第一配合面齊平，且第一配合面與第二配合面的高度差大于PCB電路板的厚度；電芯片，貼合于PCB電路板的上表面；TEC溫控模塊，貼合于金屬熱沉結(jié)構(gòu)的第三配合面；光芯片，貼合于TEC溫控模塊的上表面，電芯片與光芯片電性連接。既能夠使光芯片、電芯片鍵合高度齊平，PCB電路板與第二配合面之間具有一定間隙，可以容納一定的公差，提高光芯片、電芯片鍵合高度的齊平度，且利用金屬熱沉結(jié)構(gòu)且沒(méi)有利用熱膠結(jié)構(gòu)，具有高散熱性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光學(xué)領(lǐng)域，特別是涉及一種精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結(jié)構(gòu)及其組裝方式。

背景技術(shù)

目前傳統(tǒng)的光模塊的組裝時(shí)因累積公差的原因，導(dǎo)致光、電芯片鍵合高度很難達(dá)到齊平，從而導(dǎo)致光模塊高速線阻抗變大，傳輸性能下降，進(jìn)而導(dǎo)致誤碼率大大增加。

而現(xiàn)在市面上部分控制芯片底部的用膠量的方式來(lái)控制貼裝公差，這種方式雖然能夠滿足光模塊的精度要求，但又造成光模塊散熱性能大大下降。隨著光模塊傳輸速率的要求越來(lái)越高，傳輸距離要求越來(lái)越長(zhǎng)，其光芯片對(duì)溫度的敏感性大大增加，故優(yōu)異的散熱性能是光模塊越來(lái)越不可或缺的條件。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述傳統(tǒng)的光模塊的光芯片、電芯片鍵合高度難齊平、散熱性能低的問(wèn)題，提供一種既能夠使光芯片、電芯片鍵合高度齊平，又具有高散熱性能的光模塊結(jié)構(gòu)。

一種精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結(jié)構(gòu)，包括：

金屬熱沉結(jié)構(gòu)，具有位于第一配合面、第二配合面及第三配合面；

PCB電路板，位于所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)的第二配合面上，并使所述PCB電路板的上表面與所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)的第一配合面齊平，且所述第一配合面與所述第二配合面的高度差大于所述PCB電路板的厚度；

電芯片，貼合于所述PCB電路板的上表面；

TEC溫控模塊，貼合于所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)的第三配合面；

光芯片，貼合于所述TEC溫控模塊的上表面，所述電芯片與所述光芯片電性連接。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)為鎢銅熱沉結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述電芯片通過(guò)貼片方式貼合于所述PCB電路板的上表面，或/及所述光芯片通過(guò)貼片的方式貼合于所述TEC溫控模塊的上表面。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述PCB電路板與所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)貼合固定，以使所述PCB電路板的頂面與所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)的第一配合面齊平。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)呈“U”型結(jié)構(gòu)，所述第一配合面位于所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)的邊緣處的頂面，所述第二配合面及所述第三配合面位于所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)的凹處。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)呈“U”型結(jié)構(gòu)，且所述呈“U”型的金屬熱沉結(jié)構(gòu)的兩側(cè)向外彎折以形成第一彎折部，所述第一配合面位于所述第一彎折部的下表面，所述第二配合面及所述第三配合面位于所述金屬熱沉結(jié)構(gòu)的凹處。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述第一配合面與所述PCB電路板的上表面貼合。

上述實(shí)施方式中的光模塊結(jié)構(gòu)既能夠使光芯片、電芯片鍵合高度齊平，PCB電路板與第二配合面之間具有一定間隙，可以容納一定的公差，提高光芯片、電芯片鍵合高度的齊平度，并且利用金屬熱沉結(jié)構(gòu)且沒(méi)有利用熱膠結(jié)構(gòu)，具有高散熱性能。

一種用以組裝以上光模塊結(jié)構(gòu)的組裝方式，包括以下步驟：

將所述PCB電路板倒置并固定于定位面上；