[發明專利]精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結構及其組裝方式在審
| 申請號： | 201910113897.1 | 申請日： | 2019-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN109698173A | 公開（公告）日： | 2019-04-30 |
| 發明（設計）人： | 朱宇;陳奔;梁巍 | 申請（專利權）人： | 江蘇亨通光網科技有限公司;亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陳文爽 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電芯片 配合面 金屬熱沉 光芯片 鍵合 光模塊 上表面 貼合 組裝方式 高散熱性能 配合面齊平 電性連接 高度齊平 公差 高度差 齊平 熱膠 配合 容納 | ||
1.一種精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結構，其特征在于，包括：
金屬熱沉結構，具有位于第一配合面、第二配合面及第三配合面；
PCB電路板，位于所述金屬熱沉結構的第二配合面上，并使所述PCB電路板的上表面與所述金屬熱沉結構的第一配合面齊平，且所述第一配合面與所述第二配合面的高度差大于所述PCB電路板的厚度；
電芯片，貼合于所述PCB電路板的上表面；
TEC溫控模塊，貼合于所述金屬熱沉結構的第三配合面；
光芯片，貼合于所述TEC溫控模塊的上表面，所述電芯片與所述光芯片電性連接。
2.根據權利要求1所述的精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結構，其特征在于，所述金屬熱沉結構為鎢銅熱沉結構。
3.根據權利要求1所述的精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結構，其特征在于，所述電芯片通過貼片方式貼合于所述PCB電路板的上表面，或/及所述光芯片通過貼片的方式貼合于所述TEC溫控模塊的上表面。
4.根據權利要求1所述的精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結構，其特征在于，所述PCB電路板與所述金屬熱沉結構貼合固定，以使所述PCB電路板的頂面與所述金屬熱沉結構的第一配合面齊平。
5.根據權利要求1所述的精確定位光、電芯片鍵合的光模塊結構，其特征在于，所述金屬熱沉結構呈“U”型結構，所述第一配合面位于所述金屬熱沉結構的邊緣處的頂面，所述第二配合面及所述第三配合面位于所述金屬熱沉結構的凹處。
6.根據權利要求1所述的精確定位光、電芯片結合的光模塊結構，其特征在于，所述金屬熱沉結構呈“U”型結構，且所述呈“U”型的金屬熱沉結構的兩側向外彎折以形成第一彎折部，所述第一配合面位于所述第一彎折部的下表面，所述第二配合面及所述第三配合面位于所述金屬熱沉結構的凹處。
7.根據權利要求6所述的精確定位光、電芯片結合的光模塊結構，其特征在于，所述第一配合面與所述PCB電路板的上表面貼合。
8.一種用以組裝權利要求1至權利要求5所述的光模塊結構的組裝方式，其特征在于，包括以下步驟：
將所述PCB電路板倒置并固定于定位面上；
將所述金屬熱沉結構倒置并壓緊于所述定位面上，并所述PCB電路板與所述金屬熱沉結構固定，以使所述PCB電路板的上表面與所述第一配合面齊平；
將所述電芯片貼合PCB電路板的上表面；
將所述TEC溫控模塊貼合于所述第二配合面；
將所述光芯片貼合于所述TEC溫控模塊的上表面，并將所述電芯片與所述光芯片電性連接。
9.根據權利要求8所述光模塊結構的組裝方式，其特征在于，所述PCB電路板通過真空吸附與所述定位面上。
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