[發明專利]基板輸送裝置和基板處理系統

有效

• 申請號: 201910111384.7
• 申請日: 2019-02-12
• 公開（公告）號: CN110164794B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 辻德彥
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種基板輸送裝置和基板處理系統。將收容晶圓的許多FOUP配置于較小的空間。LM(16)連接有多個收容多個晶圓的FOUP(40)，從各FOUP(40)輸出向多個PM中的任一個PM輸送的晶圓。LM(16)具備殼體、多個連接單元(20)以及移動機構(25)。在殼體中配置有從各FOUP(40)取出向多個PM中的任一個PM輸送的晶圓的輸送機器人。多個連接單元(20)分別沿著殼體的1個側面在上下方向和橫向上排列配置，并連接有FOUP(40)。移動機構(25)使多個連接單元(20)的至少1個連接單元橫向移動。

技術領域

本公開的各種方面和實施方式涉及一種基板輸送裝置和基板處理系統。

背景技術

在對作為被處理基板的半導體晶圓(以下，簡單記載為“晶圓”)實施等離子體處理等的基板處理系統設置有：工藝模塊(PM)，其作為真空處理室發揮功能；容器，其收容多個晶圓；以及裝載模塊(LM)，其作為大氣輸送室發揮功能。作為收容多個晶圓的容器，公知有例如FOUP(Front?Opening?Unified?Pod：前開式晶圓傳送盒)。

在LM中設置有用于連接FOUP的加載部(LP)。LP是FIMS(前開口界面機械標準：Front-opening?Interface?Mechanical?Standard)端口的一種。另外，在LM連接有作為大氣/真空切換室發揮功能的加載互鎖模塊(LLM)。在LLM連接有作為真空輸送室發揮功能的傳遞模塊(TM)，在TM連接有PM。與LP連接起來的FOUP內的晶圓利用設置到LM內的輸送臂從FOUP取出而向LLM輸送。輸送到LLM內的晶圓利用設置到TM內的輸送臂從LLM取出而向PM輸送，利用PM進行處理。

在這樣的基板處理系統中，在TM連接有多個PM，使用多個PM而對多個晶圓并行地進行處理，從而能夠使晶圓處理的生產率提高。另外，在該情況下，在LM設置有多個LP，通過將FOUP與各LP連接，能夠削減與FOUP的拆裝相伴的PM的等待時間。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-76432號公報

發明內容

發明要解決的問題

不過，在收容到1個FOUP的各晶圓利用各PM處理時，難以管理是由哪個PM進行了處理的晶圓。例如，在任一個PM存在不良情況的情況下，難以在FOUP內確定利用存在不良情況的PM進行處理的晶圓。因此，在進行產品的生產管理方面，出于再現性的觀點考慮，存在使FOUP和PM一一對應的要求。

另外，以進一步提高晶圓處理的生產率為目的，存在使與TM連接的PM的數量增加的傾向。不過，在使FOUP和PM一一對應的情況下，即使PM的數量增加，只要FOUP所連接的LP的數量比PM的數量少，就會產生空閑狀態的PM，使生產率降低。因此，在使FOUP和PM一一對應的情況下，為了將生產率保持得較高，也需要使FOUP所連接的LP的數量比PM的數量多。不過，在LM中，若使LP的數量增加，則LM大型化，且無塵室等設備內的基板處理系統的占有面積變大。

用于解決問題的方案

本公開的一方面是一種基板輸送裝置，其連接有多個收容多個被處理基板的容器，從各容器輸出向多個處理裝置中的任一個處理裝置輸送的被處理基板，其中，該基板輸送裝置具備輸送室、多個連接單元以及移動機構。在輸送室中配置有從各容器取出向多個處理裝置中的任一個處理裝置輸送的被處理基板的臂。多個連接單元沿著輸送室的1個側面在上下方向和橫向排列配置，并連接有各容器。移動機構使多個連接單元的至少1個連接單元橫向移動。

發明的效果