[發明專利]基板輸送裝置和基板處理系統有效
| 申請號: | 201910111384.7 | 申請日: | 2019-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN110164794B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 辻德彥 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 裝置 處理 系統 | ||
1.一種基板輸送裝置,其連接有多個收容多個被處理基板的容器,從各所述容器輸出向多個處理裝置中的任一個處理裝置輸送的所述被處理基板,該基板輸送裝置的特征在于,
該基板輸送裝置具備:
輸送室,其配置有從各所述容器取出向多個所述處理裝置中的任一個處理裝置輸送的所述被處理基板的臂;
多個連接單元,其沿著所述輸送室的1個側面在上下方向和橫向上排列配置,并連接有各所述容器;以及
移動機構,其使多個所述連接單元的至少1個連接單元橫向移動,
各所述連接單元具有:
載物臺,其在上表面載置所述容器;
框架,其設置于載置到所述載物臺上的所述容器與所述輸送室之間,該框架設置有用于使所述臂從所述容器內取出被處理基板的開口;以及
門,其對所述框架的所述開口進行開閉。
2.根據權利要求1所述的基板輸送裝置,其特征在于,
該基板輸送裝置還具備罩構件,該罩構件覆蓋由于由所述移動機構進行的所述連接單元的移動而成為空閑空間的所述輸送室的所述側面。
3.根據權利要求1或2所述的基板輸送裝置,其特征在于,
所述輸送室內是比大氣壓高的壓力。
4.根據權利要求1或2所述的基板輸送裝置,其特征在于,
所述連接單元的數量比所述處理裝置的數量多。
5.一種基板輸送裝置,其連接有多個收容多個被處理基板的容器,從各所述容器輸出向多個處理裝置中的任一個處理裝置輸送的所述被處理基板,該基板輸送裝置的特征在于,
該基板輸送裝置具備:
輸送室,其配置有從各所述容器取出向多個所述處理裝置中的任一個處理裝置輸送的所述被處理基板的臂;
多個連接單元,其沿著所述輸送室的1個側面在上下方向和橫向上排列配置,并連接有各所述容器;以及
移動機構,其使多個所述連接單元的至少1個連接單元橫向移動,
多個所述連接單元沿著所述輸送室的1個側面在上下方向配置有多層,
配置于比最下層靠上的各層的所述連接單元的數量比配置于最下層的所述連接單元的數量少,
最下層的所述連接單元固定于所述輸送室,
配置于比最下層靠上的各層的所述連接單元利用所述移動機構橫向移動。
6.根據權利要求5所述的基板輸送裝置,其特征在于,
該基板輸送裝置還具備罩構件,該罩構件覆蓋由于由所述移動機構進行的所述連接單元的移動而成為空閑空間的所述輸送室的所述側面。
7.根據權利要求5或6所述的基板輸送裝置,其特征在于,
所述輸送室內是比大氣壓高的壓力。
8.根據權利要求5或6所述的基板輸送裝置,其特征在于,
所述連接單元的數量比所述處理裝置的數量多。
9.一種基板輸送裝置,其連接有多個收容多個被處理基板的容器,從各所述容器輸出向多個處理裝置中的任一個處理裝置輸送的所述被處理基板,該基板輸送裝置的特征在于,
該基板輸送裝置具備:
輸送室,其配置有從各所述容器取出向多個所述處理裝置中的任一個處理裝置輸送的所述被處理基板的臂;
多個連接單元,其沿著所述輸送室的1個側面在上下方向和橫向上排列配置,并連接有各所述容器;以及
移動機構,其使多個所述連接單元的至少1個連接單元橫向移動,
多個所述連接單元沿著所述輸送室的1個側面在橫向配置有多列,
在各所述列中均包含多個所述連接單元,
至少1個所述列所包含的多個所述連接單元利用所述移動機構按照每所述列成為一體地橫向移動。
10.根據權利要求9所述的基板輸送裝置,其特征在于,
該基板輸送裝置還具備罩構件,該罩構件覆蓋由于由所述移動機構進行的所述連接單元的移動而成為空閑空間的所述輸送室的所述側面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





