[發明專利]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201910110103.6
• 申請日: 2019-02-11
• 公開（公告）號: CN109890134B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 吳楊;宋旭宇
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 崔曉嵐;張穎玲

本申請實施例公開了一種FPC，所述FPC包括：基材層；第一信號傳輸層和第二信號傳輸層，分別形成在所述基材層的上表面和下表面；至少一個過孔，所述過孔用于連接所述第一信號傳輸層、所述基材層和所述第二信號傳輸層，且用于容納外圍電路上的接插件，以建立所述FPC與所述外圍電路之間的連接。

技術領域

本申請實施例涉及信號傳輸技術領域，涉及但不限于一種柔性電路板。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)自問世以來，由于具有輕薄、靈活、占用空間小、彎折自由度高等優點而廣泛應用于電子、電器、汽車、醫療等產品領域。特別是在光通信領域，在光電器件和光電模塊的小型化、高集成、高速率的要求下，FPC的應用越來越多。

目前常規的光器件，都是通過FPC與其他印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)模塊焊接，拆卸極不方便，特別是用于傳輸高速信號的FPC，由于無法控制二次焊接的焊料用量，導致重新拆焊后焊盤處阻抗失配嚴重，對信號傳輸質量影響很大。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例為解決現有技術中存在的至少一個問題而提供一種柔性電路板。

本申請實施例的技術方案是這樣實現的：

本申請實施例提供一種FPC，所述FPC包括：基材層；第一信號傳輸層和第二信號傳輸層，分別形成在所述基材層的上表面和下表面；至少一個過孔，所述過孔用于連接所述第一信號傳輸層、所述基材層和所述第二信號傳輸層，且用于容納外圍電路上的接插件，以建立所述FPC與所述外圍電路之間的連接。

本申請實施例中通過在FPC上設置過孔，并通過過孔連接各個傳輸層和基材層，將外圍電路上的接插件插入過孔中，避免了反復拆焊造成阻抗失配，提升了FPC的可靠性和載流能力。

附圖說明

圖1為本申請實施例提供的一種FPC的剖面結構示意圖一；

圖2為本申請實施例提供的一種FPC的剖面結構示意圖二；

圖3為本申請實施例提供的一種第一焊盤的俯視圖；

圖4為本申請實施例提供的一種FPC的剖面結構示意圖三；

圖5為本申請實施例提供的一種FPC與光器件和PCB板連接的結構示意圖；

圖6為本申請實施例提供的形成開路枝節的電路結構示意圖；

圖7為本申請實施例提供的開路枝節的等效匹配圖；

圖8為本申請實施例提供的一種FPC的剖面結構示意圖四。

具體實施方式

目前，在進行FPC設計過程中，可以采用壓接的連接方式，即通過夾具，將FPC焊盤與其他PCB焊盤緊壓，進行信號傳輸，這種方式雖然消除了多次拆焊造成的焊盤阻抗失配，但增加了夾具工藝環節，且無法保證焊盤完全緊密壓接，不僅存在物理公差導致壓接不緊產生的阻抗失配，也存在著電源信號載流不足的風險。

針對相關技術中所存在的問題，本申請實施例提供了一種可拆卸FPC，該FPC可用于但不限于光器件，通過在FPC上增加接插件焊盤與模塊PCB板接插連接，并給出了高速信號焊盤阻抗匹配的設計方法。通過接插件插接，避免了反復拆焊造成的高速焊盤阻抗失配，提升了壓接方式的可靠性和載流能力；通過高速焊盤阻抗設計，提升了高速焊盤的阻抗適配性，有益于高速信號傳輸。由于FPC為兩層板，板厚比較薄，接插件焊盤無法通過下層參考進行阻抗匹配，本發明給出一種高速焊盤阻抗設計方法，通過優化設計高速焊盤，提升了高速焊盤的阻抗適配性，有益于高速信號傳輸，且該FPC與光器件連接可通過焊盤搭焊或金屬插針進行插焊。

下面結合附圖和實施例對本申請的技術方案進一步詳細闡述。