[發明專利]一種柔性電路板有效
| 申請號： | 201910110103.6 | 申請日： | 2019-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN109890134B | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 吳楊;宋旭宇 | 申請（專利權）人： | 武漢電信器件有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 崔曉嵐;張穎玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 電路板 | ||
1.一種柔性電路板FPC，其特征在于，所述FPC包括：
基材層；
第一信號傳輸層和第二信號傳輸層，分別形成在所述基材層的上表面和下表面；
至少一個過孔，所述過孔用于連接所述第一信號傳輸層、所述基材層和所述第二信號傳輸層，且用于容納外圍電路上的接插件，以建立所述FPC與所述外圍電路之間的連接。
2.根據權利要求1所述的FPC，其特征在于，所述FPC還包括至少一個第一焊盤，每一所述第一焊盤上設置有所述過孔。
3.根據權利要求1或2所述的FPC，其特征在于，所述過孔貫穿所述第一信號傳輸層、所述基材層和所述第二信號傳輸層，以連接所述第一信號傳輸層、所述基材層和所述第二信號傳輸層。
4.根據權利要求2所述的FPC，其特征在于，所述過孔的直徑根據所述第一焊盤的尺寸、所述基材層的厚度、所述基材層的介電常數和靜電常數確定。
5.根據權利要求4所述的FPC，其特征在于，所述第一焊盤為長方形，所述過孔的直徑d滿足公式：
其中，h為所述基材層的厚度，k為靜電常數，k＝9.0×109N.m2/c2，ε為所述基材層的介電常數，a為所述第一焊盤的長度，b為所述第一焊盤的寬度。
6.根據權利要求4所述的FPC，其特征在于，所述第一焊盤的尺寸根據所述過孔的直徑確定，且所述第一焊盤的長度和寬度均大于等于所述過孔的直徑。
7.根據權利要求1所述的FPC，其特征在于，所述FPC還包括：
第二焊盤，用于與所述光器件的陶瓷管殼上的第三焊盤連接，以建立所述FPC與光器件之間的連接。
8.根據權利要求1所述的FPC，其特征在于，所述FPC還包括補強板，所述補強板位于所述過孔的一側且與所述過孔正對的位置。
9.根據權利要求8所述的FPC，其特征在于，所述補強板的制備材料與所述基材層的制備材料的熱膨脹系數相同。
10.根據權利要求1所述的FPC，其特征在于，所述第一信號傳輸層分布有第一信號傳輸線，所述第一信號傳輸線用于傳輸單端信號或者差分信號；所述第二信號傳輸層分布有第二信號傳輸線，所述第二信號傳輸線用于傳輸直流信號。
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