[發明專利]層疊陶瓷電子部件有效
| 申請號: | 201910110029.8 | 申請日: | 2019-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN110310828B | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 井口俊宏 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/008 | 分類號: | H01G4/008;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦;沈娟 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
本發明提供例如由于高電壓或高電流產生短路現象之后,即使向該電容器流通電流也能夠維持絕緣性的層疊陶瓷電容器等的層疊陶瓷電子部件。層疊陶瓷電子部件具有電介質層(10)和內部電極層(12)交替層疊而形成的元件主體(4)。內部電極層(12)含有銅及/或銀作為主成分。電介質空隙率比內部電極空隙率小。
技術領域
本發明涉及例如層疊陶瓷電容器等的層疊陶瓷電子部件。
背景技術
例如也如下述的專利文獻1所示,已知有電介質層主要由鈦酸鋇構成且內部電極層主要由鎳構成的層疊陶瓷電容器。這種層疊陶瓷電容器可用于各種用途。而且,認為在由電介質層和內部電極層的層疊體構成的元件主體的內部,空隙越少越好。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2014-053589號公報
發明內容
但是,本發明人發現了,特別是內部電極層主要由鎳構成的層疊陶瓷電容器中,例如由于高電壓或機械應力產生短路現象之后,當向該電容器流通電流時,電容器可能發熱而將安裝基板加熱。
本發明是鑒于這種實際狀況而作出的,其目的在于,提供一種層疊陶瓷電容器等的層疊陶瓷電子部件,其中,例如由于高電壓或高電流產生短路現象之后,即使向該電容器流通電流,也能夠維持絕緣性。
為了達成上述目的,本發明的層疊陶瓷電子部件的特征在于,具有電介質層和極性相互不同的內部電極層交替層疊而形成的元件主體,上述內部電極層含有銅及/或銀作為主成分,電介質空隙率比內部電極空隙率小,其中,上述電介質空隙率表示通過上述電介質層的任意一層的厚度方向的大致中心且沿著上述電介質層的長邊方向的電介質線上的空隙的長度相對于上述電介質線的預定長度的比例,上述內部電極空隙率表示通過上述內部電極層的任意一層的厚度方向的大致中心且沿著上述內部電極層的長邊方向的內部電極線上的空隙的長度相對于上述內部電極線的預定長度的比例。
本發明的層疊陶瓷電子部件中,內部電極層含有銅或銀作為主成分。另外,電介質空隙率比內部電極空隙率小。
通過滿足這種條件,本發明的層疊陶瓷電子部件中,例如由于高電壓或機械應力產生短路現象之后,可以通過向該電子部件流通電流而使絕緣性恢復(自我修復特性)。因此,即使向產生了短路現象的電子部件再次流通電流,也能確保絕緣性,因此,發熱的可能性較少。
此外,通過向產生了短路現象的電子部件再次流通電流而恢復絕緣性的原因被認為如下所示。即,認為在滿足上述的條件的情況下,通過向內部電極層的產生了短路的部分再次流通電流,從而內部電極熔融飛散,絕緣性恢復。另外,若電介質層中空隙較多,則再次流通電流時,內部電極熔融而在存在于電介質層的空隙中傳導,可能與相反的極性的內部電極層連接而產生短路現象。與之相對,本發明的層疊陶瓷電子部件在內部電極層中也存在預定的空隙,并且電介質層的空隙受到限制。具體而言,電介質空隙率比內部電極空隙率小。因此,在內部電極熔融時,熔融的內部電極能夠不在電介質層中傳導而存留于內部電極層。因此,認為容易引起自我修復。
優選電介質層具有含有鈦酸鋇的主成分和含有硼氧化物及/或鋰氧化物的副成分。通過這樣構成,可進行電介質層的低溫燒結,容易制作以銅為內部電極的層疊陶瓷電子部件。
優選上述電介質空隙率為上述內部電極空隙率的0.7倍以下。通過這樣構成,絕緣性容易在短路后恢復。
優選上述預定長度為10~50μm。
附圖說明
圖1是本發明的一個實施方式的層疊陶瓷電容器的示意剖面圖。
圖2是將圖1所示的層疊陶瓷電容器中的內部電極層和電介質層的層疊結構的放大截面照片進行了模式化的示意圖。
圖3A是圖2所示的空隙的放大圖。
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