[發明專利]層疊陶瓷電子部件有效
| 申請號： | 201910110029.8 | 申請日： | 2019-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN110310828B | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 井口俊宏 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/008 | 分類號： | H01G4/008;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦;沈娟 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于，
具有電介質層和極性相互不同的內部電極層交替層疊而形成的元件主體，
所述內部電極層含有80重量％以上的銅、銀、或它們的合金，
電介質空隙率比內部電極空隙率小，
其中，所述電介質空隙率表示通過所述電介質層的任意一層的厚度方向的大致中心且沿著所述電介質層的長邊方向的電介質線上的空隙的長度相對于所述電介質線的預定長度的比例，所述內部電極空隙率表示通過所述內部電極層的任意一層的厚度方向的大致中心且沿著所述內部電極層的長邊方向的內部電極線上的空隙的長度相對于所述內部電極線的預定長度的比例。
2.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
所述電介質層具有含有鈦酸鋇的主成分和含有硼氧化物及/或鋰氧化物的副成分。
3.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
所述電介質空隙率為所述內部電極空隙率的0.7倍以下。
4.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
所述預定長度為10～50μm。
5.根據權利要求3所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
所述預定長度為10～50μm。
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