[發明專利]一種阻燃抗紫外環氧包封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201910109521.3
• 申請日: 2019-02-03
• 公開（公告）號: CN109825231B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 邵美忠
• 申請（專利權）人: 煙臺德合藍新材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C08G59/14;C08G59/50;C08G59/42;C08G65/337;C08G65/333
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 杜權

本發明屬于高分子材料技術領域，具體涉及一種阻燃抗紫外環氧包封膠及其制備方法，包括A組分和B組分，A組分和B組分的按重量比為100:20～45；A組分：改性環氧樹脂50～80份、阻燃型光穩定劑15～20份、稀釋劑20～30份、填料5～15份、觸變劑3～8份、抗氧劑1010 1～3份、消泡劑0.5～1份；B組分：固化劑45～60份、促進劑10～20份、消泡劑0.5～1份。本發明的一種阻燃抗紫外環氧包封膠及其制備方法，具有高粘接強度、本體強度及硬度，機械強度高，收縮性低，電絕緣性能優越，化學穩定性好，優異的阻燃和抗紫外性能；制備方法簡單，易于操作，原料來源廣泛，成本低，環保無污染。

技術領域

本發明屬于高分子材料技術領域，具體涉及一種阻燃抗紫外環氧包封膠及其制備方法。

背景技術

本世紀50年代，隨著半導體器件、集成電路的迅速發展，陶瓷、金屬、玻璃等封裝難以適應工業化的要求，而且成本高。人們就想用塑料來代替上述封裝，美國首先開始這方面的研究，然后傳到日本，到1962年，塑料封裝晶體在工業上已初具規模。日、美等公司不斷精選原材料和生產工藝，最終確定以鄰甲酚環氧樹脂為主體材料而制成的環氧樹脂。環氧樹脂在電子電器領域的應用主要有：電力互感器、變壓器、絕緣子等電器的澆注材料，電子器件的灌注材料，集成電路和半導體元件的塑封材料，線路板和覆銅板材料，電子電器的絕緣涂料，絕緣膠粘劑，高壓絕緣子芯棒、高電壓大電流開關中的絕緣零部件等絕緣結構材料等。據專家介紹，環氧樹脂電子電器封裝及絕緣材料的發展方向主要是：提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性，降低吸水率、收縮率和內應力。改進的主要途徑是：合成新型環氧樹脂和固化劑；原材料的高純度化；環氧數字的改性，包括韌性、增柔、填充、增強、共混等；改進成型工藝方法、設備和技術。

近年來，隨著電子計算機大規模集成電路化以及家用電器化的迅速發展，電子元件小型化、密集化的趨勢日益明顯，由此，對電子元件不但提出了更高的質量要求，而且也為它制定了更嚴格的安全技術規范。隨著工業新材料、新工藝的不斷應用與發展，以及大眾對于環保和節能減排要求的日益提高，包封膠企業均更加注重產品的環保性，加大技術研發力度，開發綠色環保型產品，以區別于市場上中低端產品，獲得持續穩定的市場競爭優勢。環氧密封膠使用范圍廣，其具備密封效果非?？煽恳约笆褂梅奖愕膬烖c，但由于原材料易燃，造成一定的安全隱患，雖然通過加入無機阻燃劑可以有所改善，但是往往存在相容性的問題，并降低密封膠的強度。而且為了適應不同的使用環境并降低施工難度，還希望環氧密封膠具備較好的防酸堿腐蝕的能力以及室溫固化的能力，要求它具有耐高濕熱和高強度等技術特性，而且還必須具有良好的阻燃性。這實際上就是要做為薄膜電容器保護層的環氧樹脂包封膠必須適應這些更荷刻的條件，因此，如何解決環氧樹脂包封膠的阻燃化，以及阻燃后的工藝性及其它性能仍能滿足使用要求等問題，就變得非常重要和現實了。本發明通過配方以及生產工藝的改進，以獲得一種可室溫固化，且具備高強度、高阻燃、抗紫外性能的環氧包封膠。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的是提供一種阻燃性能好、產品性能穩定、優異的抗紫外效果、強度高的阻燃抗紫外環氧樹脂包封膠及其制備方法。

為了實現上述目的，本發明采用如下的技術方案：

一種阻燃抗紫外環氧包封膠，其特征在于：所述阻燃抗紫外環氧包封膠包括A組分和B 組分，所述A組分和B組分的按重量比為100∶20～45；

A組分按重量份數由如下組分組成：

改性環氧樹脂50～80份、阻燃型光穩定劑15～20份、稀釋劑20～30份、填料5～15份、觸變劑3～8份、抗氧劑1010 1～3份、消泡劑0.5～1份；

B組分按重量份數由如下組分組成：

固化劑45～60份、促進劑10～20份、消泡劑0.5～1份。

進一步，上述所述的改性環氧樹脂通過如下方法制備：