[發明專利]一種金屬刻槽方法在審
| 申請號: | 201910108225.1 | 申請日: | 2019-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN109801844A | 公開(公告)日: | 2019-05-24 |
| 發明(設計)人: | 朱友華;秦佳明;劉軒;李毅;王美玉 | 申請(專利權)人: | 南通大學 |
| 主分類號: | H01L21/3213 | 分類號: | H01L21/3213 |
| 代理公司: | 南京同澤專利事務所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 蔡晶晶 |
| 地址: | 226019*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬氧化物 刻蝕 側壁 金屬 刻槽 刻蝕氣體 刻蝕作用 電感耦合等離子 金屬表面 刻蝕材料 氧化氣體 保留槽 光刻膠 刻蝕機 控制線 槽壁 掩膜 轟擊 去除 保留 重復 | ||
1.一種金屬刻槽方法,包括以下步驟:
S1、使用光刻膠作為掩膜,利用刻蝕氣體在金屬表面刻蝕,形成槽;
S2、利用氧化氣體對槽壁和槽底的金屬進行氧化,形成金屬氧化物;
S3、利用刻蝕氣體對槽底的金屬氧化物進行刻蝕,去除所述槽底的金屬氧化物,保留槽壁的金屬氧化物;
S4、重復步驟S2和S3,直到刻槽深度達到要求為止。
2.根據權利要求1所述的金屬刻槽方法,其特征在于:步驟S3中,刻蝕槽底的金屬氧化物后繼續對槽底露出的金屬進行刻蝕。
3.根據權利要求1所述的金屬刻槽方法,其特征在于:所述氧化氣體為O2,刻蝕氣體為Cl2或BCl3,或兩者的混合。
4.根據權利要求1所述的金屬刻槽方法,其特征在于:步驟S2和步驟S3中,使用電感耦合等離子刻蝕機對金屬進行氧化和刻蝕。
5.根據權利要求4所述的金屬刻槽方法,其特征在于:步驟S2中,氧化的工藝條件是:氧氣流量為70-100sccm,等離子刻蝕機的輸出功率為80-120W,等離子刻蝕機反應腔的偏壓功率為40-60W,等離子刻蝕機反應腔的氣壓為40-60mtorr,氧化時間為10-20s;步驟S3中,刻蝕的工藝條件是:Cl2的氣體流量為15-40sccm,BCl3的氣體流量為90-100sccm,等離子刻蝕機的輸出功率為400-600W,等離子刻蝕機反應腔的偏壓功率為40-60W,等離子刻蝕機反應腔的氣壓為10-20mtorr,刻蝕時間為30-60s。
6.根據權利要求5所述的金屬刻槽方法,其特征在于:步驟S3完成后,在腔體內進行CF4等離子體處理,置換腔體內刻蝕氣體。
7.根據權利要求5所述的金屬刻槽方法,其特征在于:步驟S2和步驟S3交替執行的間隙,使用惰性氣體對金屬槽進行吹掃。
8.根據權利要求5所述的金屬刻槽方法,其特征在于:步驟S3進行時,向等離子刻蝕機反應腔內通入側壁保護劑,所述側壁保護劑為N2、CHF3或CH4中的一種或其混合。
9.根據權利要求7所述的金屬刻槽方法,其特征在于:刻槽結束后,去除金屬表面的光刻膠,并清洗。
10.根據權利要求1所述的金屬刻槽方法,其特征在于:所述金屬為Al。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





