[發明專利]復合共擠硅膠材料及其制成的導電硅膠條

在審

• 申請號: 201910106769.4
• 申請日: 2019-02-02
• 公開（公告）號: CN109912984A
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 劉廣萍;傅妍蓉
• 申請（專利權）人: 深圳市飛榮達科技股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K9/10;C08K3/04;C08K3/22;C09K3/10;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 王少虹;高瑞

本發明公開了一種復合共擠硅膠材料及其制成的導電硅膠條，復合共擠硅膠材料包括導電硅膠材料和非導電硅膠材料；所述導電硅膠材料包括原料及其質量份數如下：甲基乙烯基硅氧烷20?50份、導電粒子20?70份、硅烷偶聯劑0.01?3份以及過氧化物0.1?3份；所述非導電硅膠材料包括原料及其質量份數如下：甲基乙烯基硅氧烷20?95份、貴金屬催化劑0.02?2份、含氫硅油0.1?5份以及抑制劑0.01?1份。本發明的復合共擠硅膠材料，避免了單一導電硅膠的物性差的問題，使橡膠條在達到屏蔽要求的同時，具有很好的環境密封功能。

技術領域

本發明涉及一種導電硅膠條，尤其涉及一種復合共擠硅膠材料及其制成的導電硅膠條。

背景技術

隨著通訊基站、新能源汽車的控制系統、智能電網控制柜應用等方面對設備電磁兼容要求越高，導電硅膠條越來越多被運用于電子設備孔縫的電磁屏蔽及惡劣環境的密封。現有的導電硅膠條是在配方中加入大量的導電粒子，賦予其導電性能。然而，大量的導電粒子的加入致使導電硅膠條物理性能變差，主要體現為硬度高、回彈性差、拉伸強度、扯斷伸長率和撕裂強度變差，壓縮永久變形變大等，如此不利于環境的密封，特別是在比較小的壓縮力狀況下，無法滿足環境密封和電磁屏蔽的要求。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種提高物理性能，滿足環境密封和電磁屏蔽的復合共擠硅膠材料及其制成的導電硅膠條。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種復合共擠硅膠材料，包括導電硅膠材料和非導電硅膠材料；所述導電硅膠材料包括原料及其質量份數如下：甲基乙烯基硅氧烷20-50份、導電粒子20-70份、硅烷偶聯劑0.01-3份以及過氧化物0.1-3份；

所述非導電硅膠材料包括原料及其質量份數如下：甲基乙烯基硅氧烷20-95份、貴金屬催化劑0.02-2份、含氫硅油0.1-5份以及抑制劑0.01-1份。

優選地，所述導電粒子包括鎳粉、銀粉、鍍銀鋁粉、鍍銀銅粉、鍍銀玻璃粉、鍍鎳石墨粉和鍍鎳鋁粉中的一種或多種。

優選地，所述貴金屬催化劑為鉑金催化劑。

優選地，所述過氧化物包括過氧化異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧基)己烷、過氧化雙2,4-二氯苯甲酰中一種或多種。

優選地，所述導電硅膠材料還包括甲基硅油0.1-5份。

優選地，所述非導電硅膠材料還包括甲基硅油0.1-5份。

優選地，所述非導電硅膠材料還包括色膏0.1-5份。

優選地，所述導電硅膠材料的甲基乙烯基硅氧烷與所述非導電硅膠材料的甲基乙烯基硅氧烷的硬度不同。

本發明還提供一種以上任一項所述的復合共擠硅膠材料制成的導電硅膠條，包括非導電芯材以及包覆在所述非導電芯材上的導電膠層；所述非導電芯材由非導電硅膠材料形成，所述導電膠層由導電硅膠材料形成。

優選地，所述導電膠層包覆所述非導電芯材的全部或部分外周表面。

本發明的復合共擠硅膠材料，由導電硅膠材料和非導電硅膠材料構成，可通過復合共擠工藝來制得復合的導電硅膠條，避免了單一導電硅膠的物性差的問題，使橡膠條在達到屏蔽要求的同時，具有很好的環境密封功能。

具體實施方式

本發明的復合共擠硅膠材料，包括導電硅膠材料和非導電硅膠材料。

其中，導電硅膠材料包括原料及其質量份數如下：甲基乙烯基硅氧烷20-50份、導電粒子20-70份、硅烷偶聯劑0.01-3份、過氧化物0.1-3份以及硅油0.1-5份。