[發(fā)明專利]復合共擠硅膠材料及其制成的導電硅膠條在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910106769.4 | 申請日： | 2019-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN109912984A | 公開（公告）日： | 2019-06-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉廣萍;傅妍蓉 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市飛榮達科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K9/10;C08K3/04;C08K3/22;C09K3/10;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方達知識產(chǎn)權(quán)事務所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 王少虹;高瑞 |
| 地址： | 518055 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硅膠材料 共擠 導電硅膠 復合 甲基乙烯基硅氧烷 導電硅膠條 非導電 質(zhì)量份 貴金屬催化劑 硅烷偶聯(lián)劑 導電粒子 過氧化物 含氫硅油 環(huán)境密封 物性 橡膠條 抑制劑 屏蔽 | ||
1.一種復合共擠硅膠材料，包括導電硅膠材料和非導電硅膠材料；其特征在于，所述導電硅膠材料包括原料及其質(zhì)量份數(shù)如下：甲基乙烯基硅氧烷20-50份、導電粒子20-70份、硅烷偶聯(lián)劑0.01-3份以及過氧化物0.1-3份；
所述非導電硅膠材料包括原料及其質(zhì)量份數(shù)如下：甲基乙烯基硅氧烷20-95份、貴金屬催化劑0.02-2份、含氫硅油0.1-5份以及抑制劑0.01-1份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合共擠硅膠材料，其特征在于，所述導電粒子包括鎳粉、銀粉、鍍銀鋁粉、鍍銀銅粉、鍍銀玻璃粉、鍍鎳石墨粉和鍍鎳鋁粉中的一種或多種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合共擠硅膠材料，其特征在于，所述貴金屬催化劑為鉑金催化劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合共擠硅膠材料，其特征在于，所述過氧化物包括過氧化異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧基)己烷、過氧化雙2,4-二氯苯甲酰中一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合共擠硅膠材料，其特征在于，所述導電硅膠材料還包括甲基硅油0.1-5份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合共擠硅膠材料，其特征在于，所述非導電硅膠材料還包括甲基硅油0.1-5份。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合共擠硅膠材料，其特征在于，所述非導電硅膠材料還包括色膏0.1-5份。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合共擠硅膠材料，其特征在于，所述導電硅膠材料的甲基乙烯基硅氧烷與所述非導電硅膠材料的甲基乙烯基硅氧烷的硬度不同。
9.一種權(quán)利要求1-8任一項所述的復合共擠硅膠材料制成的導電硅膠條，其特征在于，包括非導電芯材以及包覆在所述非導電芯材上的導電膠層；所述非導電芯材由非導電硅膠材料形成，所述導電膠層由導電硅膠材料形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導電硅膠條，其特征在于，所述導電膠層包覆所述非導電芯材的全部或部分外周表面。
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