[發明專利]復合基板及其制備方法、及覆銅板及其制備方法

在審

• 申請號: 201910106719.6
• 申請日: 2019-02-01
• 公開（公告）號: CN109693428A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 詹引平
• 申請（專利權）人: 深圳市烯華先進材料科技有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/10;B32B15/04;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/38;B32B27/42;B32B33/00;B32B37/06
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 趙愛蓉

本發明公開了一種復合基板，所述復合基板包括交替分布的改性樹脂層和纖維網布，所述改性樹脂層的組分包括樹脂和納米碳材。本發明還公開了一種復合基板的制備方法、及覆銅板及其制備方法。本發明由于復合基板的組分均為耐腐蝕的材料，包含所述復合基板的覆銅板無需進行防護處理即可進行印刷電路蝕刻，降低了印刷電路板的制作成本。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及復合基板及其制備方法、及覆銅板及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品的小型化及高性能化的發展，導致電子元件的工作環境高溫話，對印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的基板散熱性能要求越來越高。

金屬基覆銅板(例如鋁基覆銅板)是目前制備PCB板常用的基板，由于金屬具有良好的導熱性能，制備得到的PCB板散熱性能較好。然而，由于金屬的耐腐蝕性能較差，為了避免在蝕刻印刷電路時作為基體的金屬被蝕刻，需要對金屬基覆銅板進行防護處理，增加了印刷電路板的制作成本。

上述內容僅用于輔助理解本發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種復合基板及其制備方法、及覆銅板及其制備方法，旨在解決目前覆銅板需要進行防護處理，增加了印刷電路板的制作成本的問題。

為實現本發明的目的，本發明提供一種復合基板，所述復合基板包括交替分布的改性樹脂層和纖維網布，所述改性樹脂層的組分包括樹脂和納米碳材。

優選地，所述樹脂包括酚醛樹脂、環氧樹脂和不飽和樹脂中的一種。

優選地，所述復合基板中所述纖維網布的數量為3～8層，所述纖維網布的材料包括玻璃纖維或碳纖維，所述纖維網布的網眼尺寸為2mm～5mm，厚度為0.2mm～0.5mm。

優選地，所述復合基板包括下述重量百分比的組分：40％～50％的酚醛樹脂、30％～40％的碳納米材料和10％～30％的纖維網布。

優選地，所述復合基板包括下述重量百分比的組分：30％～40％的環氧樹脂、40％～50％的碳納米材料和10％～30％的纖維網布。

優選地，所述復合基板包括下述重量百分比的組分：15％～20％的不飽和樹脂、50％～65％的碳納米材料和15％～35％的纖維網布。

優選地，所述復合基板的第一表面設置成波紋狀或鋸齒狀，其中，利用所述復合基板制備覆銅板時，所述第一表面對側的表面與絕緣導熱膜接觸。

此外，為實現以上目的，本發明還提供一種覆銅板，所述覆銅板包括依次疊層的銅箔、絕緣導熱膜和如上任一項所述的復合基板。

此外，為實現以上目的，本發明還提供一種復合基板的制備方法，所述復合基板的制備方法包括以下步驟：

稱取所需量的樹脂和納米碳材，將所述樹脂和納米碳材混合均勻得到改性樹脂；

在模具中交替放置所述改性樹脂和纖維網布；

合模，在130℃～180℃下壓制得到所述復合基板。

優選地，所述稱取所需量的樹脂和納米碳材，將所述樹脂和納米碳材混合均勻得到改性樹脂的步驟包括：

將樹脂研磨成粉末；

稱取所需量的樹脂和納米碳材，在70℃～90℃條件下將稱取的所述樹脂和所述納米碳材混合均勻得到改性樹脂；

將所述改性樹脂擠壓破碎成尺寸為3mm～10mm的顆粒。

優選地，所述樹脂和納米材料按照下述重量比例稱取：

4～5份的酚醛樹脂，3～4份的碳納米材料；