[發明專利]復合基板及其制備方法、及覆銅板及其制備方法

在審

• 申請號: 201910106719.6
• 申請日: 2019-02-01
• 公開（公告）號: CN109693428A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 詹引平
• 申請（專利權）人: 深圳市烯華先進材料科技有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/10;B32B15/04;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/38;B32B27/42;B32B33/00;B32B37/06
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 趙愛蓉

1.一種復合基板，其特征在于，所述復合基板包括交替分布的改性樹脂層和纖維網布，所述改性樹脂層的組分包括樹脂和納米碳材。

2.如權利要求1所述的復合基板，其特征在于，所述樹脂包括酚醛樹脂、環氧樹脂和不飽和樹脂中的一種。

3.如權利要求1所述的復合基板，其特征在于，所述復合基板中所述纖維網布的數量為3～8層，所述纖維網布的材料包括玻璃纖維或碳纖維，所述纖維網布的網眼尺寸為2mm～5mm，厚度為0.2mm～0.5mm。

4.如權利要求1所述的復合基板，其特征在于，所述復合基板包括下述重量百分比的組分：40％～50％的酚醛樹脂、30％～40％的碳納米材料和10％～30％的纖維網布。

5.如權利要求1所述的復合基板，其特征在于，所述復合基板包括下述重量百分比的組分：30％～40％的環氧樹脂、40％～50％的碳納米材料和10％～30％的纖維網布。

6.如權利要求1所述的復合基板，其特征在于，所述復合基板包括下述重量百分比的組分：15％～20％的不飽和樹脂、50％～65％的碳納米材料和15％～35％的纖維網布。

7.如權利要求1-6任一項所述的復合基板，其特征在于，所述復合基板的第一表面設置成波紋狀或鋸齒狀，其中，利用所述復合基板制備覆銅板時，所述第一表面對側的表面與絕緣導熱膜接觸。

8.一種覆銅板，其特征在于，所述覆銅板包括依次疊層的銅箔、絕緣導熱膜和如權利要求1-7任一項所述的復合基板。

9.一種復合基板的制備方法，其特征在于，所述復合基板的制備方法包括以下步驟：

稱取所需量的樹脂和納米碳材，將所述樹脂和納米碳材混合均勻得到改性樹脂；

在模具中交替放置所述改性樹脂和纖維網布；

合模，在130℃～180℃下壓制得到所述復合基板。

10.如權利要求9所述的復合基板的制備方法，其特征在于，所述稱取所需量的樹脂和納米碳材，將所述樹脂和納米碳材混合均勻得到改性樹脂的步驟包括：

將樹脂研磨成粉末；

稱取所需量的樹脂和納米碳材，在70℃～90℃條件下將稱取的所述樹脂和所述納米碳材混合均勻得到改性樹脂；

將所述改性樹脂擠壓破碎成尺寸為3mm～10mm的顆粒。

11.如權利要求9所述的復合基板的制備方法，其特征在于，所述樹脂和納米材料按照下述重量比例稱取：

4～5份的酚醛樹脂，3～4份的碳納米材料；

或者，3～4份的環氧樹脂，4～5份的碳納米材料；

或者，3～4份的不飽和樹脂，10～13份的碳納米材料。

12.如權利要求9-11任一項所述的復合基板的制備方法，其特征在于，所述纖維網布的層數為3～8層，所述改性樹脂和所述纖維網布的重量比例為13:7～9:1。

13.一種覆銅板的制備方法，其特征在于，所述覆銅板的制備方法包括以下步驟：

在模具中依次放置銅箔、絕緣導熱膜和如權利要求1-7任一項所述的復合基板；

合模，在130℃～180℃下壓制得到所述覆銅板。

14.一種覆銅板的制備方法，其特征在于，所述覆銅板的制備方法包括以下步驟：

稱取所需量的樹脂和納米碳材，將所述樹脂和納米碳材混合均勻得到改性樹脂；

在模具中依次放置銅箔和絕緣導熱膜，然后在所述絕緣導熱膜上交替放置所述改性樹脂和纖維網布；

合模，在130℃～180℃下壓制得到所述覆銅板。