[發明專利]保持面的磨削方法有效
| 申請號： | 201910103280.1 | 申請日： | 2019-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN110125731B | 公開（公告）日： | 2022-12-16 |
| 發明（設計）人： | 長井健;木川有希子;掛札將樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B24B1/00 | 分類號： | B24B1/00;B24B13/01 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保持 磨削 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種保持面的磨削方法，使用磨削裝置并利用通過該保持面的中心的磨削磨具對該保持面進行磨削，該磨削裝置具有：磨削單元，其以呈環狀配設有該磨削磨具的磨削磨輪的中心為軸進行旋轉；以及保持單元，其使保持工作臺以對晶片進行保持的保持面的中心為軸進行旋轉，其中，
該磨削磨具是使陶瓷結合劑與金剛石磨?；旌喜⑦M行燒結而固體化得到的、在磨削面上具有氣孔的陶瓷磨具，該磨削磨具形成為環狀且在該磨削面上不具有間隙，
使該保持工作臺進行旋轉而使該磨削面與該保持面的半徑區域接觸，在使該磨削磨具從該半徑區域的外周朝向中心移動時，使該金剛石磨粒進入該氣孔，從通過了該保持面的中心的該磨削面的該氣孔擠出該金剛石磨粒而對該保持面的中央部分進行磨削，從而形成平坦的凹部而對該保持面進行磨削。
2.根據權利要求1所述的保持面的磨削方法，其中，
該金剛石磨粒使用了粒度600。
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