[發明專利]電子組件有效
| 申請號: | 201910102528.2 | 申請日: | 2019-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN110838410B | 公開(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發明(設計)人: | 趙范俊 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/38 | 分類號: | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 祝玉媛;劉奕晴 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 組件 | ||
本公開提供了一種電子組件,所述電子組件包括:電容器陣列,包括在水平方向上連續設置的多個多層電容器;第一和第二金屬框架,設置在電容器陣列的兩個側表面上,并且分別連接到第一和第二外電極。第一和第二金屬框架分別包括:第一和第二水平結合部,分別結合到第一外電極的上部和第二外電極的上部;第一和第二水平安裝部,設置為在豎直方向上分別與第一水平結合部和第二水平結合部相對;以及第一豎直部和第二豎直部,分別使第一水平結合部與第一水平安裝部連接以及使第二水平結合部與第二水平安裝部連接,并且分別在水平方向上具有至少一個第一切口部和至少一個第二切口部。第一水平安裝部和第二水平安裝部分別與多個多層電容器分開。
本申請要求于2018年8月16日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0095233號韓國專利申請的優先權的權益,所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。
技術領域
本公開涉及一種電子組件。
背景技術
多層電容器由于其尺寸相對小并且能夠實現高電容而已經被用在各種電子裝置中。
近來,隨著環保車輛和電動車輛的消耗的已經增大,設置在車輛中的電力驅動系統的數量已經增加,并且對用在車輛中的多層電容器的需求已經增大。
多層電容器可能需要具有高水平的熱可靠性、電可靠性和機械可靠性以用作車輛的組件,并且因此,多層電容器中所需的性能水平已經比以前更高。
具體地,已經需要開發能夠通過在有限的空間中堆疊多個多層電容器來實現高電容的電子組件或具有增強的抵抗振動和變形的耐久性的電子組件。
發明內容
本公開的一方面在于提供一種能夠實現高電容并且具有優異的抵抗振動和變形的耐久性和可靠性的堆疊型電子組件。
根據本公開的一方面,一種電子組件包括:電容器陣列,包括在水平方向上連續設置的多個多層電容器;第一金屬框架,設置在所述電容器陣列的一個側表面上,并且連接到所述多個多層電容器中的每個的第一外電極;以及第二金屬框架,設置在所述電容器陣列的另一側表面上,并且連接到所述多個多層電容器中的每個的第二外電極。所述第一金屬框架包括:第一水平結合部,結合到多個所述第一外電極中的每個的上部;第一水平安裝部,被設置為在豎直方向上與所述第一水平結合部相對;以及第一豎直部,使所述第一水平結合部和所述第一水平安裝部連接,并且在所述水平方向上具有至少一個第一切口部。所述第二金屬框架包括:第二水平結合部,結合到多個所述第二外電極中的每個的上部;第二水平安裝部,被設置為在所述豎直方向上與所述第二水平結合部相對;以及第二豎直部,使所述第二水平結合部和所述第二水平安裝部連接,并且在所述水平方向上具有至少一個第二切口部。所述第一水平安裝部和所述第二水平安裝部可分別與所述多個多層電容器分開。
所述第一金屬框架的所述第一水平安裝部和所述第二金屬框架的所述第二水平安裝部可在所述水平方向上分別具有至少一個第三切口部和至少一個第四切口部。
導電粘合部可設置在所述第一外電極與所述第一水平結合部之間以及所述第一外電極與所述第一豎直部之間。導電粘合部可設置在所述第二外電極與所述第二水平結合部之間以及所述第二外電極與所述第二豎直部之間。
所述電子組件還可包括:包封部,包封所述電容器陣列,并且所述第一水平安裝部和所述第二水平安裝部可從所述包封部暴露到外部。
所述多層電容器可包括主體以及所述第一外電極和所述第二外電極,所述第一外電極和所述第二外電極設置在所述主體的兩端上,并且所述主體可包括介電層以及第一內電極和第二內電極,所述第一內電極和所述第二內電極在與所述水平方向平行的寬度方向上交替地設置且所述介電層介于所述第一內電極與所述第二內電極之間。
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