[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201910102528.2
• 申請日: 2019-02-01
• 公開（公告）號: CN110838410B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 趙范俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;劉奕晴

1.一種電子組件，所述電子組件包括：

電容器陣列，包括在水平方向上連續設置的多個多層電容器；

第一金屬框架，設置在所述電容器陣列的一個側表面上，并且連接到所述多個多層電容器中的每個的第一外電極；以及

第二金屬框架，設置在所述電容器陣列的另一側表面上，并且連接到所述多個多層電容器中的每個的第二外電極，

其中，所述第一金屬框架包括：第一水平結合部，結合到多個所述第一外電極中的每個的上部；第一水平安裝部，設置為在與所述水平方向正交的豎直方向上與所述第一水平結合部相對、在所述水平方向上具有至少一個第三切口部；以及第一豎直部，使所述第一水平結合部和所述第一水平安裝部連接，并且在所述水平方向上具有至少一個第一切口部，所述至少一個第一切口部和所述至少一個第三切口部連通，并且

其中，所述第二金屬框架包括：第二水平結合部，結合到多個所述第二外電極中的每個的上部；第二水平安裝部，設置為在所述豎直方向上與所述第二水平結合部相對、在所述水平方向上具有至少一個第四切口部；以及第二豎直部，使所述第二水平結合部和所述第二水平安裝部連接，并且在所述水平方向上具有至少一個第二切口部，所述至少一個第二切口部和所述至少一個第四切口部連通，并且

其中，所述第一水平安裝部和所述第二水平安裝部分別與所述多個多層電容器分開，

其中，所述至少一個第三切口部在長度方向上延伸到所述第一金屬框架的內端，所述至少一個第四切口部在長度方向上延伸到所述第二金屬框架的內端，所述長度方向與所述水平方向和所述豎直方向正交，

其中，所述多層電容器包括主體以及所述第一外電極和所述第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極分別設置在所述主體在所述長度方向上的兩端上，并且所述第一外電極和所述第二外電極分別包括設置在所述主體在所述長度方向上的兩個端表面上的第一頭部和第二頭部，

其中，滿足0.2≤Am/At≤0.9，其中，At被定義為所述第一外電極的所述第一頭部的面積或所述第二外電極的所述第二頭部的面積，并且Am被定義為所述第一豎直部的面積或所述第二豎直部的面積。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其中，導電粘合部設置在所述第一外電極與所述第一水平結合部之間以及所述第一外電極與所述第一豎直部之間，并且

導電粘合部設置在所述第二外電極與所述第二水平結合部之間以及所述第二外電極與所述第二豎直部之間。

3.根據權利要求1所述的電子組件，所述電子組件還包括：

包封部，包封所述電容器陣列，

其中，所述第一水平安裝部和所述第二水平安裝部從所述包封部暴露到外部。

4.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述主體包括介電層以及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極在與所述水平方向平行的寬度方向上交替地設置，且所述介電層介于所述第一內電極與所述第二內電極之間。

5.根據權利要求4所述的電子組件，其中，所述第一外電極還包括：第一帶部，從所述第一頭部沿所述長度方向延伸到所述主體的上表面的一部分和下表面的一部分，所述第二外電極還包括：第二帶部，從所述第二頭部沿所述長度方向延伸到所述主體的上表面的一部分和下表面的一部分。

6.根據權利要求5所述的電子組件，其中，所述第一豎直部布置在所述第一頭部中的每個在所述水平方向上的中央部分，并且所述第二豎直部布置在所述第二頭部中的每個在所述水平方向上的中央部分。

7.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述電容器陣列包括在所述豎直方向上堆疊成兩層或更多層的多個電容器陣列。

8.根據權利要求7所述的電子組件，其中，所述第一豎直部延伸直到設置在所述兩層或更多層的上層中的電容器陣列中的多層電容器的第一外電極的第一頭部，并且所述第二豎直部延伸直到設置在所述兩層或更多層的所述上層中的所述電容器陣列中的多層電容器的第二外電極的第二頭部。