[發明專利]多層陶瓷電子組件

有效

• 申請號: 201910098428.7
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN110875138B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 樸明俊;李鐘晧;李長烈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/252;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;金光軍

本發明提供一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括介電層和多個內電極，所述多個內電極設置為彼此面對，且所述介電層中的每個介于所述多個內電極中的相鄰的內電極對之間；以及外電極，分別設置在所述陶瓷主體的外表面上并且電連接到所述內電極，其中，所述外電極各自包括電連接到所述內電極的電極層和設置在所述電極層上的鍍層，所述電極層在所述陶瓷主體的在第一方向和第二方向上的截面中的厚度為10μm或更大。

本申請要求于2018年9月3日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0104703號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電子組件，更具體地，涉及一種制造具有優異可靠性的多層陶瓷電子組件的方法。

背景技術

通常，使用陶瓷材料的諸如電容器、電感器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等的電子組件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主體、形成在陶瓷主體中的內電極以及安裝在陶瓷主體的表面上以連接到內電極的外電極。

多層陶瓷電子組件之中的多層陶瓷電容器包括：多個堆疊的介電層；內電極，設置為彼此面對，且介電層中的每個介于內電極之間；以及外電極，電連接到內電極。

由于多層陶瓷電容器具有小尺寸、實現高電容并且可容易地安裝，因此多層陶瓷電容器已被廣泛用作諸如計算機、個人數字助理(PDA)、蜂窩電話等的移動通信裝置的組件。

近來，根據電氣和電子裝置的性能改善、纖薄化和輕量化，已經需要電子組件的尺寸減小、性能改善和電容增加。

特別地，根據多層陶瓷電容器的電容增加和小型化，已經需要顯著增加每單位體積電容的技術。

因此，需要通過顯著減小內電極的體積同時盡可能多地實現內電極的面積以增加堆疊層的數量來實現高電容。

然而，根據多層陶瓷電容器的電容增加和小型化，已經重要的是確保多層陶瓷電容器的可靠性，特別是防潮可靠性。

發明內容

本公開的一方面可提供一種具有優異可靠性的多層陶瓷電子組件及其制造方法。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電子組件可包括：陶瓷主體，包括介電層和多個內電極，所述多個內電極設置為彼此面對，且所述介電層中的每個介于所述多個內電極中的相鄰的內電極對之間，并且所述陶瓷主體具有在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；以及外電極，所述外電極分別設置在所述陶瓷主體的外表面上并且電連接到所述內電極，其中，所述外電極包括電連接到所述內電極的電極層和設置在所述電極層上的鍍層，并且所述電極層在所述陶瓷主體的在所述第一方向和所述第二方向上的截面中的厚度為10μm或更大。

根據本公開的另一方面，一種多層陶瓷電子組件可包括：陶瓷主體，包括介電層和多個內電極，所述多個內電極設置為彼此面對，且所述介電層中的每個介于所述多個內電極中的相鄰的內電極對之間，并且所述陶瓷主體具有在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；以及外電極，所述外電極分別設置在所述陶瓷主體的外表面上并且電連接到所述內電極，其中，所述外電極包括電連接到所述內電極的電極層和設置在所述電極層上的鍍層，并且所述電極層在所述陶瓷主體的在所述第一方向和第三方向上的截面中的厚度為7μm或更大。