[發(fā)明專(zhuān)利]多層陶瓷電子組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910098428.7
• 申請(qǐng)日: 2019-01-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110875138B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸明俊;李鐘晧;李長(zhǎng)烈
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01G4/12
• 分類(lèi)號(hào): H01G4/12;H01G4/252;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;金光軍

1.一種多層陶瓷電子組件，包括：

陶瓷主體，包括介電層和多個(gè)內(nèi)電極，所述多個(gè)內(nèi)電極設(shè)置為彼此面對(duì)，且所述介電層中的每個(gè)介于所述多個(gè)內(nèi)電極中的相鄰的內(nèi)電極對(duì)之間，并且所述陶瓷主體具有在第一方向上彼此相對(duì)的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相對(duì)并且連接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相對(duì)并且連接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；以及

外電極，分別設(shè)置在所述陶瓷主體的在所述第二方向上的所述第三表面和所述第四表面上并且電連接到所述多個(gè)內(nèi)電極，

其中，所述外電極各自包括電連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的電極層和設(shè)置在所述電極層上的鍍層，并且

所述電極層在所述陶瓷主體的在所述第一方向和所述第二方向上的截面中的厚度為大于10μm且小于等于20μm,并且

所述電極層在所述陶瓷主體的在所述第一方向和所述第三方向上的截面中的厚度為大于等于7μm且小于10μm。

2.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述介電層中的每個(gè)的厚度為0.4μm或更小，并且所述多個(gè)內(nèi)電極中的每個(gè)的厚度為0.4μm或更小。

3.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述陶瓷主體包括有效部和蓋部，在所述有效部中通過(guò)包括所述多個(gè)內(nèi)電極形成電容，所述蓋部分別設(shè)置在所述有效部的上表面和下表面上，并且

所述蓋部中的每個(gè)的厚度為20μm或更小。

4.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述電極層利用與所述多個(gè)內(nèi)電極的材料相同的材料制成。

5.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述鍍層包括鎳鍍層和設(shè)置在所述鎳鍍層上的錫鍍層。

6.一種多層陶瓷電子組件，包括：

陶瓷主體，包括介電層并且具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一表面和第二表面、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)并且連接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在寬度方向上彼此相對(duì)并且連接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；

多個(gè)內(nèi)電極，設(shè)置在所述陶瓷主體中，所述多個(gè)內(nèi)電極各自具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；以及

外電極，設(shè)置在所述陶瓷主體的所述第三表面和所述第四表面上并且在所述長(zhǎng)度方向上延伸以覆蓋所述陶瓷主體的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，

其中，所述外電極各自包括電連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的電極層和設(shè)置在所述電極層上的鍍層，并且

所述電極層在所述陶瓷主體的在所述長(zhǎng)度方向和所述厚度方向上的截面中的厚度為大于10μm且小于等于20μm，并且

所述電極層在所述陶瓷主體的在所述厚度方向和所述寬度方向上的截面中的厚度為大于等于7μm且小于10μm。

7.如權(quán)利要求6所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述介電層中的每個(gè)的厚度為0.4μm或更小，并且所述多個(gè)內(nèi)電極中的每個(gè)的厚度為0.4μm或更小。

8.如權(quán)利要求6所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述陶瓷主體包括有效部和蓋部，在所述有效部中通過(guò)包括所述多個(gè)內(nèi)電極形成電容，所述蓋部分別設(shè)置在所述有效部的上表面和下表面上，并且

所述蓋部中的每個(gè)的厚度為20μm或更小。

9.如權(quán)利要求6所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述電極層利用與所述多個(gè)內(nèi)電極的材料相同的材料制成。

10.如權(quán)利要求6所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述鍍層包括鎳鍍層和設(shè)置在所述鎳鍍層上的錫鍍層。