[發(fā)明專利]半導體發(fā)光單元及其封裝方法

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• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN111509102A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設計）人: 杜雅琴;郭宏瑋;楊宇璔
• 申請（專利權）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根

本發(fā)明提供一種半導體發(fā)光單元及其封裝方法，該方法包括下列步驟：(a).提供透明基板；(b).形成透明薄膜線路層于透明基板的一表面上；(c).以覆晶制程將半導體發(fā)光芯片安裝于透明薄膜線路層之上；(d).形成封裝膠體于半導體發(fā)光芯片的安裝位置；以及(e).烘干封裝膠體。

技術領域

本發(fā)明有關于一種封裝技術，尤指一種半導體發(fā)光單元及其封裝方法。

背景技術

發(fā)光二極管(light emitting diode,LED)是一種小型、發(fā)光效率高的固態(tài)光源，目前已被廣泛地應用于各類型電子產(chǎn)品的顯示模塊或是發(fā)光模塊之中。而隨著技術的進步與發(fā)展，電子產(chǎn)品除了在功能上追求高效能之外，如何使其兼具視覺上的美感亦漸漸為現(xiàn)代人所重視。一般電子裝置的顯示模塊或是發(fā)光模塊在設計上需考慮其導線或信號線的布置，尤其是以透明或高光線穿透率的外觀作為主要要求的電子產(chǎn)品，而如何隱藏或是布置導線或信號線為影響電子產(chǎn)品之美觀效果的因素之一。

于現(xiàn)有技術中，透明的顯示模塊或發(fā)光模塊多以金屬材質(zhì)作為導線或信號線，但如此的設置可能會影響顯示模塊或發(fā)光模塊的視覺效果。由于現(xiàn)有顯示模塊或發(fā)光模塊多以打線接合的方式連接半導體發(fā)光芯片與導線，若于打線過程中，線材斷裂或線材無法正確地焊焊(brazing)，便會影響整體顯示模塊或發(fā)光模塊制作的良率。而打線接合工具(wire bonding tool)亦有可能于焊焊過程中損壞半導體發(fā)光芯片。另一方面，由于現(xiàn)有的半導體發(fā)光芯片的封裝多會于封裝膠體中加入熒光粉，一旦熒光粉吸濕受熱，便會影響顯示模塊或發(fā)光模塊的發(fā)光效率。

有鑒于此，如何提供一種半導體發(fā)光單元的封裝方法，以借此提升半導體發(fā)光單元制作的良率，并同時提升其整體的透明度，為本發(fā)明欲解決的技術課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的，在于提供一種高制作良率及高透明度的半導體發(fā)光單元及其封裝方法。

為達前述的目的，本發(fā)明提供一種半導體發(fā)光單元的封裝方法，包括下列步驟：

(a).提供透明基板；

(b).形成透明薄膜線路層于透明基板的一表面上；

(c).以覆晶制程將半導體發(fā)光芯片安裝于透明薄膜線路層之上，使半導體發(fā)光芯片與透明薄膜線路層電性連接；

(d).形成封裝膠體于半導體發(fā)光芯片的安裝位置，使封裝膠體覆蓋半導體發(fā)光芯片及部分的透明薄膜線路層；以及

(e).烘干封裝膠體。

于上述較佳實施方式中，其中于步驟(a)中，透明基板的材質(zhì)為：玻璃、陶瓷、硅氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、氧化鋁或氮化鋁。

于上述較佳實施方式中，其中于步驟(b)中，透明薄膜線路層的材質(zhì)為高分子氧化物，高分子氧化物為：二氧乙基噻吩/聚苯乙烯磺酸、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、銦錫鋅氧化物、氧化鉿、氧化鋅、氧化鋁、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、鎘錫氧化物或鎘鋅氧化物。

于上述較佳實施方式中，其中于步驟(c)中，半導體發(fā)光芯片具有上表面、相對于上表面的下表面及介于上表面與下表面之間的多個側表面，上表面及側表面用以出射光線。

于上述較佳實施方式中，其中導電結構形成于下表面及透明薄膜線路層之間，導電結構用以結合半導體發(fā)光芯片與透明薄膜線路層，導電結構的材質(zhì)為：透明高分子導電材料、銀膠、異方性導電薄膜、異方性導電膠或其組合。

于上述較佳實施方式中，其中于步驟(d)中，封裝膠體的材質(zhì)為：硅膠、環(huán)氧樹脂、環(huán)氧硅膠混合樹脂、聚氨酯膠或其組合。

本發(fā)明另一較佳作法，是關于一種半導體發(fā)光單元，包括：

透明基板；

透明薄膜線路層，設置于透明基板的一表面上；